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0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho
0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho
Especificações
Número do modelo :
MGZ332HC
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
500/MONTH
Tempo de entrega :
7 dias para a amostra
Detalhes da embalagem :
sponge+box
Nome do produto :
PCB GYRO
Distância :
400 graus/s
Largura da banda :
> 90 Hz
Resolução :
24 bits
Fator de escala :
20000 lsb/deg/s
Atraso (personalizado) :
3 ms
Instabilidade do Bias :
00,05 graus/h
Descrição

MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alta performance

 

Projeto de PCB:

Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também são colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tensão, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensãoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo, extrusão e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento são propensos a deformar-se durante a instalação global.


0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho
 
Sobre o produto

desempenho   MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ4 MGZ5 MGZ6
Distância deg/s 500 500 500 400 400 8000
Largura de banda @ 3DB personalizada) Hz 250 250 250 200 100 200
Precisão de saída (SPI digital) pedaços 24 24 24 24 24 24
Taxa de saída (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Atraso (personalizado) ms < 2 < 2 < 2 < 2 (3) < 2
Estabilidade do viés (Allan Curve@25°C) deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.2 < 0.3 < 0.1 < 0.1 < 5
Estabilidade do viés ((10saverage@25°C) deg/hr ((1o) (3) < 1 < 2.5 < 0.5 < 0.5 < 20
Estabilidade de viés ((1serror@25°C) deg/hr ((1o) < 9 (3) < 7.5 < 1.5 < 1.5 < 60
Desvio de temperatura do viés deg/Hr/C < 2 < 1 < 2 < 0.5 < 0.5 < 5
Repetibilidade do viés ((25°C) deg/hr ((1o) (3) < 1 (3) < 0.5 < 0.5 < 5
Repetitividade do fator de susto ((25°C) ppm (((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 20 ppm < 10 ppm
Drift do fator de susto ((1 sigma) ppm (((1o) ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 100 ppm ± 100 ppm
Fator de susto não linear ((em temperatura total) ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 200 ppm < 100 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW) °/√h < 0.15 < 0.15 < 0.125 < 0.025 < 0.025 < 1
Resolução °/h < 1 < 0.5 < 1 < 0.1 < 0.1 < 5
Ruído (de pico para pico) deg/s < ± 0.25 < ± 0.20 < ± 0.2 < ± 0.1 < ± 0.1 < ± 1
GValue sensibilidade °/h/g (3) < 1 (3) < 1 < 1 (3)
Erro de retificação de vibrações ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) (3) < 1 (3) < 1 < 1 < 1
Tempo de ligação (dados válidos) s 1 1 1 1 1 1
Adequação ambiental              
Impacto (potência ligada) 500 g (1 ms, 1/2 seno)
Resistência ao impacto (desligamento) 1wg 5ms
Vibração (alimentação ligada) 12 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura de funcionamento -45°C----+85°C
Temperatura de armazenagem -50°C----+105°C
Alta resistência à sobrecarga (poweroff)   10 000 g 20000 g

 
 
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Instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de ensaio de alta precisão.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocação do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepção:No lado térmicoPara o esforço mecânico: medição da curvatura e/ou simulação de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicação-alvo, da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Não é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do botão ou perto dele devido a tensões mecânicas.Não é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.

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1
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Capacidade de abastecimento :
500/MONTH
Tempo de entrega :
7 dias para a amostra
Fornecedor de contacto
0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho

Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD

Verified Supplier
4 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2001
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Trading Company, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
10000000-15000000
Número de trabalhadores :
60~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
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