4- três zonas de temperatura independentes (zona de temperatura superior, zona de temperatura inferior, zona de pré-aquecimento infravermelho),a zona de temperatura superior e a zona de temperatura inferior para realizar o movimento automático para qualquer posição da área de aquecimento, quando a cabeça de aquecimento superior atinge a posição do chip-alvo, a zona de aquecimento inferior desloca-se automaticamente para a posição inferior do chip-alvo.A zona de temperatura mais baixa pode levantar e ajustar automaticamente a posição de aquecimento. Perceba que o PCB no dispositivo não se move, a cabeça de aquecimento superior e inferior pode mover-se para o chip alvo no PCB.

• A plataforma de pré-aquecimento infravermelho inferior extra-grande adota a placa de aquecimento externo vermelho escuro Elstein importada da Alemanha, com aquecimento rápido e até pré-aquecimento,e a área de pré-aquecimento é até 550*400 mm. ao reparar PCB de grande porte, o aquecimento infravermelho tem a função de pré-aquecimento, ao iniciar o equipamento, a área infravermelha será aquecida para pré-aquecer os PCB em primeiro lugar,e o ar quente superior e inferior começará a aquecer quando a temperatura dos PCBs atingir o valor de acionamento definido, o que é vantajoso para fazer os PCB pré-aquecer em primeiro lugar e reduzir a perda de calor causada pela absorção de calor do PCB durante o processo de aquecimento, e efetivamente evitar PCB de deformação.A vantagem disto é que o PCB é pré-aquecido primeiro, que reduz a perda de calor causada pela absorção de calor do PCB durante o processo de aquecimento, de modo que as bolas de solda possam atingir o ponto de fusão mais rapidamente e evitar a deformação do PCB,que melhora a taxa de sucesso do retrabalho.
• X, Y direcção móvel e o design geral único, de modo que o espaço do equipamento é totalmente utilizado, com tamanho de equipamento relativamente pequeno para alcançar uma grande área de PCB retrabalho,o tamanho máximo da placa de fixação pode ser de até 640 * 490mm (o tamanho pode ser personalizado de acordo com a demanda), sem reelaboração de becos sem saída;
• Bomba de vácuo integrada, rotação arbitrária do ângulo do eixo Φ, controlo do motor passo de alta precisão, bocal de colocação de ajuste fino de precisão;
• O bico reconhece automaticamente a sucção e a altura de montagem, e a pressão pode ser controlada dentro da pequena faixa de 10 gramas,com função de aspiração a pressão zero e de montagem para chips menores;
• 1200W pixel câmera de visão industrial reconhece automaticamente Marke ponto coordenadas posicionamento, precisão de até 10um, pode retrabalhar o maior tamanho do componente 80 * 80mm;
• Sistema elétrico composto por computador de controlo industrial + cartão de controlo de movimento + servosistema + módulo de controlo de temperatura;
• Display de curva de temperatura em tempo real, pode exibir a curva definida e a curva medida, pode analisar a curva de medição de temperatura;
• O controlo da temperatura da escada ascendente (descendente) de 10 segmentos, armazenamento em massa de curvas de temperatura (mais de 10 000 grupos), análise de curvas em tempo real;
• Diferentes tamanhos de bocas de ar quente de liga, fáceis de substituir, podem ser girados 360 ° posicionamento.
• Configuração de 5 portas de medição de temperatura, com função de monitorização e análise de temperatura em tempo real em vários pontos.
• Equipado com entrada de gás de nitrogênio, pode ser ligado à solda de proteção de gás de nitrogênio, para que o retrabalho seja mais seguro e confiável.
• A haste de sucção com a função de resfriamento de sopro manual, no processo de reprocessamento do BGA, pode estar a qualquer momento na superfície do chip de resfriamento, reduzir a diferença de temperatura,e proteger eficazmente o chip de danos de alta temperatura;
• O ventilador de fluxo cruzado de alta potência esfria rapidamente o PCB e a temperatura especificada pode ser definida para parar o resfriamento;
• Equipado com 2 conjuntos de grades luminosas,O equipamento cessa de funcionar imediatamente se pessoas ou outros objetos atravessarem as redes durante o movimento do equipamento, para garantir a segurança pessoal dos utilizadores.;
• Câmara opcional para observar o ponto de fusão da bola de estanho, conveniente para determinar a curva.
• Controle por computador industrial, software de operação inteligente, ligação à rede pode realizar controlo remoto; pode ser ligado ao sistema MES;

Parâmetro WDS-1800