Plataforma de pré-aquecimento por adsorção a vácuo Alinhamento óptico Equipamento automático de retrabalho BGA WDS-800A

Especificações e características:

1- Chips de alimentação automática, chips de recolha automática, chips de sopro automático.

2.Design de integração da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem, com funções automáticas de solda e des solda.

3Os aquecedores superiores adoptam um sistema de ar quente, aquecimento mais rápido, uniformidade de temperatura, arrefecimento mais rápido.(a temperatura pode ser de até 50 a 80 graus centígrados) Pode satisfazer melhor os requisitos tecnológicos relativos à solda sem chumbo.Os aquecedores inferiores adotam aquecimento combinado de ar quente e infravermelho. IR atua diretamente na área de aquecimento; enquanto isso, o ar quente funciona. Eles interagem para aquecer rapidamente e manter a temperatura uniforme.(a velocidade de aquecimento é de até 10 graus centígrados por minuto).

4.Independente 3 aquecedores, aquecedores superior e inferior pode realizar mover-se sincronizada e automaticamente, pode alcançar IR todas as posições. Zona de aquecimento inferior pode remover para cima e para baixo, suportar placa PCB.Área de pré-aquecimento inferior ao longo do eixo X/Y. aquecedor inferior pode mover-se para cima / para baixo e suportar PCB, auto-controlado por motores. Pode realizar o aquecedor superior e inferior capaz de se mover em direção ao alvo BGA, sem mover PCB.

5A placa de PCB adota um deslizador de alta precisão para garantir a precisão de montagem de BGA e PCB.

Mesa de pré-aquecimento de fundo exclusiva feita de materiais de aquecimento de boa qualidade importados da Alemanha, revestidos com tubo IR e vidro de temperatura constante anti-deslumbramento (resistente ao calor até 1800 C),Área de pré-aquecimento até 500*420 mm.

6A mesa de pré-aquecimento, o dispositivo de aperto e o sistema de arrefecimento podem mover-se integralmente no eixo X, o que torna a localização e a dessoldagem de PCB mais seguras e convenientes.

7O eixo X e o eixo Y adotam um motor de controlo automático de movimento para tornar o alinhamento mais rápido e mais conveniente, aproveitar ao máximo o espaço do equipamento,Realização de reparação de PCB de grande área com um menor volume de equipamentosO tamanho máximo da placa pode chegar a 650*610mm, sem reparar o canto morto.

8.Double rocker controlar a câmera e plataforma de aquecimento superior e inferior para garantir a precisão de precisão de alinhamento.

9.Pompa de vácuo incorporada, rotação 360o; bocal de sucção de montagem de ajuste fino.

10.O bico de sucção pode detectar automaticamente a altura de captação e montagem BGA com pressão controlada dentro de 10 gramas; pressão zero disponível para captação e montagem BGA menores.

11Sistema de visão óptica de alta resolução a cores, móvel à mão no eixo X/Y, com visão dividida, funções de zoom e ajuste fino, dispositivo de distinção de aberração incluído, autofoco,Operação de software, 22x zoom óptico; reprocessável max. tamanho BGA 80*80MM;

12.Com 10 segmentos de temperatura para cima (para baixo) e 10 segmentos de controle de temperatura constante, pode economizar muitos segmentos de temperatura.

13.Muitos tamanhos de bocal de liga, fácil de substituir; pode localizar em qualquer ângulo.

14.Com 5 portas de termopares, pode detectar e analisar temperaturas em tempo real em vários pontos.

15.Com uma função de exibição de operação sólida para tornar o controlo de temperatura mais fiável.

16.Pode gerar a temperatura padrão SMT removendo curva automaticamente em diferentes regiões e diferentes temperaturas ambientais, não é necessário definir curvas manualmente,Qualquer um pode usá-lo mesmo sem experiência., perceber a inteligência da máquina

17.Com a câmara que pode observar o ponto de fusão do lado da solda, é conveniente determinar a curva (esta característica é opcional).

Parâmetro de tecnologia