Série de Chip Core I3-6006U SR2JG I3 do processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.0GHz) - processador do caderno
O núcleo i3-6006U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em novembro de 2016. O processador central pode ser encontrado em cadernos pequenos e leves. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado (um pouco baixo) em 2 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU (cronometrou em somente 900 megahertz) e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
| Número do processador | i3-6006U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i3 |
| Número de modelo? | i3-6006U |
| Número da peça do processador central | O § FJ8066201931106 é um microprocessador de OEM/tray |
| Frequência? | 2000 megahertz |
| Multiplicador do pulso de disparo? | 20 |
| Pacote | 1356-ball micro-FCBGA |
| Soquete | BGA1356 |
| Tamanho | 1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Data de introdução | Em novembro de 2016 |
Arquitetura Microarchiteture:
Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | 3 exposições |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 900 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos | Relação de PCI Express 3,0 do § (12 pistas) Controlador de SATA do § Controlador de USB do § § USB OTG eMMC 5,0 do § § SDXC 3,0 I/O do legado do § |
Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |