Especificações
Número de modelo :
K3RG3G30MM-MGCH
MOQ :
1 pacote
Termos do pagamento :
T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :
6000pcs por mês
Tempo de entrega :
3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
10cm x 10cm x 5cm
número do item :
K3RG3G30MM-MGCH
mercado :
móvel
Densidade :
3GB
Pacote :
BGA336
Descrição


Chip de memória do chip de memória K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR da GOLE

 

Característica:

 

Lifecyle: Ativo

 

UE RoHS: Desconhecido

 

Versão da UE RoHS: 2002/95/EC

 

Descrição: Taxonomia da DENSIDADE da GOLE 24GB da BAIXA POTÊNCIA DDR4 de M-DIE

 

Memória > chip de memória > microplaqueta de GOLE

 

Data de introdução: 2016-01-19 00:00: 00

 

ECCN: EAR99

 

Código da gaiola do fornecedor: 1542F

 

Tipo básico do pacote: Disposição da grade da bola

 

Nome de família do pacote: BGA

 

Pacote do fornecedor: FBGA

 

Descrição do pacote: Disposição fina da grade da bola do passo

 

Forma da ligação: Bola

 

Pin Count: 366

 

PWB: 366

 

Aba: N/R

 

Comprimento do pacote (milímetro): N/A

 

Largura do pacote (milímetro): N/A

 

Altura do pacote (milímetro): N/A

 

Diâmetro do pacote (milímetro): N/R

 

Peso do pacote (g): N/A

 

Montagem: Montagem de superfície

 

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Chip de memória da GOLE, armazenamento do chip de memória de K3RG3G30MM-MGCH 3gb Lpddr3

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Número de modelo :
K3RG3G30MM-MGCH
MOQ :
1 pacote
Termos do pagamento :
T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :
6000pcs por mês
Tempo de entrega :
3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
10cm x 10cm x 5cm
Fornecedor de contacto
Chip de memória da GOLE, armazenamento do chip de memória de K3RG3G30MM-MGCH 3gb Lpddr3

Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Anos
Desde 2000
Tipo de empresa :
Distribuidor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Total Anual :
5000000-10000000
Número de trabalhadores :
50~80
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão