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Pacote encaixado A4 da microplaqueta de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW multi, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM do Mcp
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Especificações
Número de modelo :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
MOQ :
1 parte
Termos do pagamento :
T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Detalhes de empacotamento :
10cm x 10cm x 5cm
Capacidade da fonte :
500-2000pcs pelo mês
Tempo de entrega :
3-5 dias de trabalho
Parte Numbe :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
Aplicação :
Telefone celular
Produto :
eMCP
Densidade :
32GB
Informação do NAND :
32+24 eMCP-D3
Tipo de pacote :
221 bola FBGA
Poder da dissipação :
5w
Descrição

Chip de memória H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW de EMCP: Armazenamento do pacote NEW&ORIGINAL da Multi-microplaqueta de A4-Embedded

 

 

 

 

Featur e descrição:

 

Número da peça Densidade Organização Temperatura Categoria do produto Tensão PACOTE Estado do produto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ A TI 5v FBGA221 Produção em massa
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Detalhes do produto
Número de modelo :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
MOQ :
1 parte
Termos do pagamento :
T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Detalhes de empacotamento :
10cm x 10cm x 5cm
Capacidade da fonte :
500-2000pcs pelo mês
Tempo de entrega :
3-5 dias de trabalho
Fornecedor de contacto
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Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Anos
Desde 2000
Tipo de empresa :
Distribuidor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Produtos principais :
Microplaqueta de processador do processador central, Processadores do processador central do portátil, Processador do computador de secretária
Total Anual :
5000000-10000000
Número de trabalhadores :
50~80
Nível de certificação :
Verified Supplier
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