Flua a vara de cobre de solda de solda ultrassônica livre do equipamento

A máquina de solda ultrassônica (mergulhe o tipo de solda) oferece junções de solda altamente contínuas e seguras sem fluxo.

O sistema de solda ultrassônico de Solbraze faz possível estanhar do mergulho de uma vasta gama de materiais metálicos e não metálicos sem o uso de todo o fluxo.

O sistema de solda ultrassônico consiste em dois componentes principais; uma ponta de prova ultrassônica e um gerador. O projeto da ponta de prova é tal que resonate em uma frequência ultrassônica ajustada em torno de 20kHz que é transmitido ao banho da solda através de um transdutor e de uma ponta de prova ultrassônica, ou referido às vezes como um chifre da energia. Esta chifre ou ponta de prova entram através do lado do banho da solda e são imergidos parcialmente na solda. O gerador ajustará automaticamente sua frequência da saída para combinar a frequência ressonante exata do conjunto da ponta de prova. O gerador igualmente controla a amplitude da vibração ultrassônica, e dará umas saídas de potência máximas de 250W.

O sistema é usado geralmente com um banho da solda que tenha uma avaliação do elemento de 700W e uma capacidade de aproximadamente 10 quilogramas. Há uma luz da temperatura da solda na parte dianteira do gerador que não está no uso durante a operação sem um banho da solda.

É essencial que o transdutor ultrassônico permanece fresco, e devido ao este o alojamento do transdutor é cabido com um fã, e o ar comprimido é fornecido ao colar refrigerando na ponta de prova. Se o sistema fornecido é usado com os componentes pequenos aquecidos pelo ar quente, é provável que refrigerar de ar comprimido não estará exigido.

Aplicação

• Solda dos componentes eletrônicos (nenhum fluxo)
• Motor do produto do fio do ímã (Al ou Cu)/transformador/indutor de solda/bobina Toroidal
• Soldar (nenhum fluxo)
• Solda do elétrodo da bateria
• solda material da Duro-à-solda (metais do alumínio, do níquel, do molibdênio, do vidro, os cerâmicos, os não-ferrosos)

Descrição

Benefícios e aplicações

A energia ultrassônica introduziu em um potenciômetro da solda do mergulho elimina a necessidade para o fluxo ao aumentar muitos processos de solda. Igualmente fornecem meios ligar a solda a um número de materiais que incluem o alumínio e o vidro que são difíceis ou impossíveis de soldar usando técnicas de solda convencionais. RPS-Sonic aperfeiçoou uma técnica para introduzir a energia ultrassônica em potenciômetros da solda do mergulho e é o fabricante exclusivo deste tipo de equipamento no mundo hoje.

Os potenciômetros da solda de RPS-SONIC são ativados pelos transdutores externamente montados que permitem o mergulho com várias partes de grande volume. Os controles de sistemas são adaptávens às linhas automatizadas.

Componente eletrônico que estanha e que solda

O solderability componente da ligação é uma consideração principal quando os dispositivos devem ser incorporada no hardware alto da confiança tal como aquela usada pelas forças armadas, pelos implantes humanos que incluem pacemaker e pelos desfibriladores, e para as aplicações aeroespaciais. Isto é especialmente verdadeiro nos casos onde o dispositivo, instalado uma vez, não é acessível para o serviço. Nestas aplicações críticas é comum “estanhar” ligações componentes quando chegam na casa do conjunto e antes de entrar no armazenamento. Em alguns casos as ligações componentes podem outra vez “ser estanhadas” imediatamente antes do uso. Estanhar ultrassônico oferece diversas vantagens sobre métodos de fluxo convencionais para estanhar alto da ligação da confiança.

as vibrações de 20 quilohertz do gerador ultrassônico através de um transdutor unido ao chifre são transmitidas à solda derretida tendo por resultado a cavitação da solda derretida. As bolhas implodindo da cavitação têm um efeito de esfrega em qualquer parte submersa do trabalho e removem mecanicamente os óxidos. A superfície limpada é revestida imediatamente com a solda em que é imergida. O processo não exige o uso de um fluxo que tenha benefícios imediatos na eliminação da operação de derretedura e dos procedimentos e no equipamento associado não somente com sua aplicação mas igualmente com o armazenamento, da remoção etc. do resíduo. A temperatura de solda pode frequentemente ser abaixada simplesmente porque não é necessário assegurar a ativação de um fluxo e este reduz em si mesmo a formação da escória. A ausência de um fluxo e de sua tensão de superfície que reduzem propriedades significa que não há nenhum “wicking” da solda no processo de solda ultrassônico. Considerando que esta pode ser uma desvantagem sob certas condições é vantajoso em estanhar de fios encalhados e de pinos de conector. O transdutor precisa de ser protegido em termos da temperatura e o chifre é fornecido consequentemente com um colar refrigerar de ar que exige a conexão a um suprimento de ar comprimido, além do que um ventilador de refrigeração integral.