Cartão-matriz terminal de solda da fiscalização video do MERGULHO de SMT Chip Processing
Parâmetros do produto
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SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
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THD (dispositivo do Através-furo)
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SMT & THD misturaram
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Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
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Camada do PWB: 1-32 camadas;
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Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
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Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
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Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
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Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
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Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
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Tamanho componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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Altura componente: 6mm (máximo);
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Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
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VCS de alta resolução 0.25mm;
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Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distância do pé de IC: ≥0.2mm;
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SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
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THD (dispositivo do Através-furo)
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SMT & THD misturaram
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Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
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Camada do PWB: 1-32 camadas;
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Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
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Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
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Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
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Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
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Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
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Tamanho componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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Altura componente: 6mm (máximo);
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Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
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VCS de alta resolução 0.25mm;
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Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distância do pé de IC: ≥0.2mm;
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SMT (tecnologia da Superfície-montagem)
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THD (dispositivo do Através-furo)
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SMT & THD misturaram
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Conjunto tomado partido dobro de SMT e de THD
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Camada do PWB: 1-32 camadas;
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Material do PWB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 halogênio livre, FR-1, FR-2, placas de alumínio;
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Tipo da placa: FR-4 rígido, placas do Rígido-cabo flexível
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Espessura do PWB: 0.2mm-7.0mm;
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Largura da dimensão do PWB: 40-500mm;
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Espessura de cobre: Minuto: 0.5oz; Máximo: 4.0oz;
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Precisão da microplaqueta: reconhecimento ±0.05mm do laser; reconhecimento ±0.03mm da imagem;
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Tamanho componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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Altura componente: 6mm (máximo);
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Pin que espaça o reconhecimento do laser sobre 0.65mm;
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VCS de alta resolução 0.25mm;
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Distância esférica de BGA: ≥0.25mm;
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Distância do globo de BGA: ≥0.25mm;
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Diâmetro de bola de BGA: ≥0.1mm;
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Distância do pé de IC: ≥0.2mm;
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