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AOI Inspeção de ligação de fios de semicondutores para máquinas de ligação a base de matrizes e projeto de trilhos
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Especificações
Número do modelo :
S2020
Local de origem :
DongGuan
Quantidade mínima de encomenda :
1
Capacidade de abastecimento :
10pcs + 20 dias úteis
Tempo de entrega :
20 dias úteis
Detalhes da embalagem :
1200 mm*1500 mm*1800 mm
Tipo da inspeção :
2D e 3D
Fonte de iluminação :
Luz UV e luz branca
Precisão da inspecção :
± 3 μm
Resolução de inspecção :
10μm
Fornecimento de energia :
AC 100-240V, 50/60Hz
Plataforma de software :
Janela
Área de inspecção :
De dimensões não superiores a 50 mm
Dimensões :
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Utilização :
Inspeção ótica automatizada
Velocidade de inspecção :
Até 1200 mm/s
Tipo de iluminação :
LED
Descrição

 

S2020 Inspecção de ligação de fios de semicondutores

 

 

Modelo do dispositivo S2020
Capacidade de detecção Elementos de detecção Inspecção da ligação de fios
Tipo de detecção Tamanho da bola, deslocamento da solda, ponte da solda, falta da bola de plantação, partícula, sobreposição da solda, ruptura da solda, , soldagem de fios errados, quebra de fios, colapso de fios, ponte de fios, resíduo de fios, entrelaçamento de fios de soldagem
Sistema óptico Câmara 20MP
Lentes telecêntricas Lentes ópticas telecêntricas
Resolução 4um ((2.4um~4um opcional)
Iluminador RGB (pode ser personalizado)
Eficiência 3FOV/s
Sistema de software Sistema operativo Ubuntu
Configuração do computador Anfitrião CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
Monitor 22"LED
Sistema operativo Ubuntu
Desempenho de detecção Espessura do PCB 1 a 5 mm
Altura do componente 20 mm superior, 30 mm inferior (altura especial pode ser personalizada)
Equipamento de condução Motor linear + régua de grelha
Velocidade de movimento Máximo: 600 mm/s
Ferrovias de transporte de PCB 900+20 mm (do chão à superfície do dispositivo)
Parâmetros Tamanho do PCB Máximo: 350 mm x 300 mm Max:370mmx350mm
Potência AC220V/50Hz/2000W
Tamanho global W1120xD980xH1600 mm
Peso ≈ 800 kg
Requisitos de pressão atmosférica ≥ 0,5Mpa
Requisitos ambientais Temperatura: 5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada)
Comunicação dos equipamentos a montante e a jusante Interface SMEMA/comunicação de dados padrão com a máquina de ligação a base de matriz
 

 

Projeto da plataforma científica

AOI Inspeção de ligação de fios de semicondutores para máquinas de ligação a base de matrizes e projeto de trilhos

 

 

Projeto da pista de movimento de grau de moagem

Alta repetibilidade e precisão de posicionamento, baixo ruído

 

Projeto de um sistema de controlo de movimento de alta precisão

Evitar a perda de dados do sistema de movimento, garantir uma operação estável e de alta velocidade e melhorar efetivamente a aceleração e desaceleração do movimento.

 

Estrutura geral da fundição

Garantir eficazmente a estabilidade da operação contínua do equipamento.

 

Itens de inspecção

Inspeção de fio de ouro: tamanho da bola, deslocamento da solda, ponte da solda, falta da bola de plantação, partícula, sobreposição da solda, ruptura da solda, , soldagem de fio errado, quebra de fio, colapso de fio, ponte de fio, resíduo de fio, soldagem de fio entrelaçado.

Inspecção do núcleo: deslocamento, rotação, partículas, arranhões, inversa e assim por diante.

 

AOI Inspeção de ligação de fios de semicondutores para máquinas de ligação a base de matrizes e projeto de trilhos

 

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1
Capacidade de abastecimento :
10pcs + 20 dias úteis
Tempo de entrega :
20 dias úteis
Detalhes da embalagem :
1200 mm*1500 mm*1800 mm
Fornecedor de contacto
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Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.

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2 Anos
guangdong
Desde 2010
Produtos principais :
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Total Anual :
30000000-40000000
Número de trabalhadores :
300~500
Nível de certificação :
Active Member
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