Especificações
Local de origem :
Fabricado na China
Quantidade mínima de encomenda :
3000 m2
Condições de pagamento :
T/T, L/C
Capacidade de abastecimento :
1000000M pelo mês
Tempo de entrega :
7-14 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Saco de poliéster ou personalizado
Nome do produto :
Resistência química CO2 espuma porosa espuma MPP para semicondutores
Martírio :
Espumas de PP de alta resistência
Densidade :
38-85 kg/m3
Espessura :
0.5-30mm
Princípio da espuma :
Tecnologia do dióxido de carbono supercrítico
Estrutura de pilha :
não interligados
Aplicação :
Bateria de amortecimento
Vantagem :
luz, zero COV
Descrição

Resistência química CO2 espuma porosa espuma MPP para semicondutores

Processo de espuma verde:CO2 supercrítico em vez do agente espumante tradicional
Um grande número de bolhas de micrões são formadas no material do polímero
Densidade de espuma: de 25 kg/m3 a 100 kg/m3, espessura superior a 30 mm;
A tecnologia de espuma de moldagem de CO2 supercrítica pode ser usada em muitos tipos de polímero, como PP, TPU, PVDF, etc.

 

Funções do MPP:
(1) Deformação escalável, compensação de
tolerâncias de montagem, proporcionando pré-carga
(1) UL94 HF-1 Retardante de Chama
(2) Resistência à corrosão por eletrólitos
(3) Resistência à quebra de tensão

 
Resistência química CO2 espuma de folha porosa MPP espuma para semicondutores

 

- Não.

Especificações:

 

Ponto de ensaio Método de ensaio Unidade Valores típicos
Densidade ISO 845:2006 Kg/m3 30 a 100
Temperatura de deformação a quente ISO 75-2 °C 120
Conductividade térmica GB/T 10294-2008 W/(m*k) 0.04
Absorção de água CNS2536-1990 O 3RD, 10a SEÇÃO % < 0.10
Resistência química / / Resistente a ácidos e álcalis fortes

 

 

MPP-10

MPP-15

MPP-25

Densidade (kg/m3)

85 ± 15

59±11

38 ± 8

Dureza (°)

79±5

70 ± 5

59±7

Resistência à compressão
(MPa)

10%:0.26 a 0.78
50%:0.56 ~ 1.24
70%:0.80 a 1.72

10%:0.24 a 0.66
50%:0.40 a 0.90
70%:0.58 a 1.60

10%:0.08 a 0.27
50%:0.24 a 0.51
70%:0.38 a 0.76

Resistência à tração ((Mpa)

≥ 3.5

≥ 2.5

≥ 1.5

Força de cisalhamento ((Mpa)

≥ 2

≥ 1.6

≥ 1.1

Conductividade térmica
(w/m.k)

0.04

0.04

0.04

Teste de viés de temperatura e umidade (85°C/85%RH 1000H)

A performance mantém-se a mesma.

Resistência ao isolamento

≥ 500MΩ, fugas de eletricidade < 1mA

Resiliência

≥ 30%
GB/T 1685, compressão 50% manter 30 dias

 
 
 
Aplicação:
 
Resistência química CO2 espuma de folha porosa MPP espuma para semicondutores


 
                                                                 Caminhão da bateria de alimentação

 

Resistência química CO2 espuma de folha porosa MPP espuma para semicondutoresResistência química CO2 espuma de folha porosa MPP espuma para semicondutores

                   5G                                                                          embalagem de painéis

         
 


Perguntas frequentes:
 
Q1:E quanto ao tempo de entrega?
Normalmente o nosso tempo de entrega é de cerca de 15-20 dias após confirmar o seu depósito.


P2:A amostra é grátis?
Sim, podemos oferecer amostras grátis em peças pequenas.
 
P3:Quantos tipos de espuma pode fornecer?
Nós somos o seu fornecedor de produtos de espuma. podemos fornecer espuma IXPE, espuma XLPE, espuma ESD, espuma EVA, espuma EPDM, espuma NBR, espuma CR, espuma PU, espuma MPP, espuma MTPU,Espuma de PVDF e produtos de espuma de PE, tapete flutuante de espuma, papel de parede de espuma, tapete de piso de carro)
 
 

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Resistência química CO2 espuma de folha porosa MPP espuma para semicondutores
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Shenzhen Eco Polyfoam Products Co., Ltd.

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Desde 2010
Total Anual :
10000000-50000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
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