XC6SLX150-2FGG900C Xilinx FPGA - disposição de porta programável do campo
A microplaqueta eletrônica de IC é uma microplaqueta comum do circuito integrado, igualmente conhecida como uma microplaqueta programável de IC. É amplamente utilizada em industrial, em automotivo e produtos eletrónicos de consumo. É caracterizada por seus poder, tamanho, memória e frequência. Está disponível em três opções do poder: 1W, 2W, 3W; três opções do tamanho: 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm; três opções da memória: 256KB, 512KB, 1MB; e três opções da frequência: 100MHz, 200MHz, 300MHz. Esta microplaqueta multi-funcional de IC é altamente confiável, eficiente e versátil, fazendo lhe uma escolha popular para muitas aplicações.
Parâmetro | Valor |
---|---|
Microplaqueta de IC do circuito integrado | Microplaqueta eletrônica de IC |
Relação | SPI, I2C, UART |
Protocolo | IEEE 802,11, Bluetooth |
Memória | 256KB, 512KB, 1MB |
Pacote | MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, QFN, BGA |
Temperatura | -40C-125C |
Pacote/caso | QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 |
Aplicação | Industrial, automotivo, produtos eletrónicos de consumo |
Atual | 1A, 2A, 3A |
Tamanho | 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm |
As microplaquetas eletrônicas de IC, produzidas pela tecnologia do microchip, são aplicadas extensamente nos vários campos devido a seus desempenho e preços competitivos excelentes. Todas de IC as microplaquetas são feitas em China, GuangDong, ShenZhen com certificação ISO9001. A quantidade de ordem mínima é 3PCS e o preço é negociável. Os detalhes de empacotamento são a fita do rolo (TR) e a faixa da tesoura (CT). O prazo de entrega é 2-4days e os termos do pagamento incluem D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. A capacidade da fonte é 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Os pacotes são MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, QFN e BGA. As memórias são 256KB, 512KB e 1MB. Os protocolos são IEEE 802,11 e Bluetooth. O pacote/casos é QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 e o atual é 1A, 2A e 3A.
As microplaquetas eletrônicas de IC são escolha perfeita para o amplificador CI e microplaquetas comuns de IC. Não são únicos do preço de alta qualidade mas igualmente razoável. Todas de IC as microplaquetas são feitas sob o controle restrito da qualidade e certificadas por ISO9001. São empacotados na fita do rolo (TR) e na faixa da tesoura (CT) com quantidade de ordem mínima de 3PCS. O prazo de entrega é 2-4days e os termos do pagamento incluem D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. A capacidade da fonte é 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Os pacotes são MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, QFN e BGA. As memórias são 256KB, 512KB e 1MB. Os protocolos são IEEE 802,11 e Bluetooth. O pacote/casos é QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 e o atual é 1A, 2A e 3A.
As microplaquetas eletrônicas de IC são amplamente utilizadas em vários campos tais como automotivo, médico, o consumidor, o industrial, uma comunicação e computação. Com o apoio de tecnologia avançada, as microplaquetas de IC são capazes de fornecer o desempenho estável e seguro. Caracterizam o consumo da baixa potência, o tamanho pequeno, a alta velocidade, a capacidade poderosa e o desempenho excelente. As microplaquetas de IC são igualmente apropriadas para aplicações de alta tensão.
As microplaquetas eletrônicas de IC da tecnologia do microchip são escolha perfeita para o amplificador CI e microplaquetas comuns de IC. São do preço de alta qualidade e razoável. Todas de IC as microplaquetas são feitas sob o controle restrito da qualidade e certificadas por ISO9001. São empacotados na fita do rolo (TR) e na faixa da tesoura (CT) com quantidade de ordem mínima de 3PCS. O prazo de entrega é 2-4days e os termos do pagamento incluem D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. A capacidade da fonte é 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Os pacotes são MERGULHO, CONCESSÃO, QFP, QFN e BGA. As memórias são 256KB, 512KB e 1MB. Os protocolos são IEEE 802,11 e Bluetooth. O pacote/casos é QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 e o atual é 1A, 2A e 3A.
Nós proporcionamos o vários suporte laboral e serviço para a microplaqueta eletrônica de IC, como:
Nós proporcionamos o suporte laboral e o serviço detalhados para produtos eletrônicos da microplaqueta de IC, com uma equipe dos técnicos experientes e conhecedors que podem lhe ajudar com todas as edições ou perguntas que você puder ter.
Se você tem quaisquer edições ou perguntas, por favor não hesite contactar-nos.
Para a microplaqueta eletrônica de IC, a maioria de fatora importante do empacotamento é assegurar-se de que os produtos bem-estejam protegidos de todo o dano externo durante o processo de envio. Consequentemente, o empacotamento deve ser feito de materiais duráveis como a espuma, as caixas de cartão, e os invólucros com bolhas de ar.
O empacotamento deve igualmente ser choque-resistente a respeito de impedir todo o dano físico à microplaqueta eletrônica de IC durante o transporte. Adicionalmente, o pacote deve ser etiquetado corretamente com o nome, endereço, e informações de contato de produto.
Quando se trata do transporte, é importante escolher um fornecedor de envio seguro que possa entregar com segurança e firmemente o pacote. O pacote deve igualmente ser segurado para assegurar-se de que todo o dano ou perdeu durante o processo de envio pode ser compensado.