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eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento
eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento
Especificações
Local de origem :
China
Tempo de entrega :
7 a 15 dias
Capacidade :
8GB-512GB
Velocidade lida :
Até 330 MB/s
Acordo :
HS400
Escreva a velocidade :
Até 240 MB/s
Temperatura de funcionamento :
-25°C~+85°C
Escolha do Flash :
MLC/3DTLC/QLC NAND
Nome do produto :
EMMC5.1
Uso :
para aplicações automotivas, industriais e médicas.
Descrição
eMMC5.1 Chips de armazenamento embutidos 64GB 128GB Telefone móvel Automóvel Aplicações médicas industriais
  

 

                                         eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento

 

 

Um dos mitos mais comuns é que é lento para iniciar não é verdade, já que algumas soluções eMMC agora podem iniciar seu processo de inicialização em menos de 10 ms.Isso permitiu que o eMMC fosse usado como armazenamento de dados e um substituto flash NOR para o código de inicialização., tornando-a uma proposta ainda mais atraente para os desenvolvedores que concebem pequenos sistemas.

O eMMC de consumo e industrial pode parecer o mesmo por dentro e por fora, mas o eMMC industrial pode ser amplamente personalizado para melhorar o desempenho da aplicação.É melhor falar com especialistas para garantir que selecione o tipo certo de eMMC para a sua aplicação.

O quadro a seguir apresenta uma visão geral das principais diferenças entre o eMMC para consumidores e o eMMC industrial.

                 

 
CA EMMC5.1 Especificação
Modelo G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacidade 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocidade de leitura até 330 MB/s até 330 MB/s até 330 MB/s até 330 MB/s
Velocidade de escrita até 240 MB/s até 240 MB/s até 240 MB/s até 240 MB/s
Temperatura de funcionamento
-25°C a 85°C
-25°C a 85°C
-25°C a 85°C
-25°C a 85°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Especificação da embalagem BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamanho 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

 

Porquê escolher-nos?
1Forte força de investigação e desenvolvimento
2A nossa fábrica tem tecnologia avançada de embalagens e testes.
3Linha de produção completa de produtos de armazenagem
4Operando a nossa própria marca PG foca no campo dos semicondutores de armazenamento
5. Possuir múltiplas patentes de direitos autorais
6- Alta relação custo-eficácia e competitividade
7.Concentrar-se no campo IC por mais de anos serval

 
 
 
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Detalhes do produto
Local de origem :
China
Tempo de entrega :
7 a 15 dias
Capacidade :
8GB-512GB
Velocidade lida :
Até 330 MB/s
Acordo :
HS400
Escreva a velocidade :
Até 240 MB/s
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eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento

China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

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Desde 2019
Produtos principais :
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Número de trabalhadores :
50~100
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