Wafer de silício de 8 polegadas Diâmetro 200 mm Espessura 700um Tipo P Tipo N Tipo Polido único Polido duplo
As bolinhas de silício são tipicamente cortadas a partir de barras de silício monocristalino de alta pureza.e depois cortado e polido para fazer wafers de silícioOs diâmetros comuns de wafer de silício incluem 3 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas, etc. A espessura da wafer é geralmente entre 0,5-0,7 mm.Os wafers de silício podem ser dopados com diferentes elementos de impurezas (ePor exemplo, fósforo, boro) para ajustar as suas propriedades elétricas para criar materiais de silício de tipo n ou p.Isto é importante para a fabricação de vários circuitos integrados e dispositivos semicondutoresA superfície das bolinhas de silício precisa ser polida, limpa e de outros tratamentos para remover defeitos de superfície e contaminação e garantir que a superfície da bolinha seja plana e lisa.

Características
1.Estrutura cristalina:O silício é um semicondutor elementar típico com uma estrutura cristalina de diamante regular e um arranjo ordenado de átomos, o que fornece uma boa base para suas propriedades eletrônicas.
2.Características electrónicas:A largura de banda do silício é de cerca de 1,12 eV, que está entre o isolante e o condutor, e pode gerar e recombinar pares de elétrons-buracos sob a ação de um campo elétrico externo,apresentando assim boas propriedades de semicondutor.
3.Doping:O silício pode ser ajustado incorporando elementos de impurezas do grupo III (por exemplo, B) ou V (por exemplo, P, As) para ajustar o seu tipo de condutividade e resistividade,que permitam a fabricação de vários dispositivos semicondutores.
4.Oxidabilidade:O silício pode reagir quimicamente com o oxigênio a altas temperaturas para formar um filme denso e uniforme de dióxido de silício (SiO2), que estabelece a base para processos de circuito integrado baseados em silício.
5.Propriedades mecânicas:O silício possui uma elevada dureza, resistência e estabilidade química, o que favorece o corte, polimento e outros processos de processamento subsequentes.
6.Tamanho e dimensão:As wafers podem ser preparadas em discos com diâmetro de 2 a 12 polegadas para atender às necessidades de diferentes processos.

Parâmetros técnicos

Aplicações
1.Circuitos integrados:Os wafers de silício são os principais suportes para a fabricação de vários circuitos integrados digitais (como CPUs, memórias) e circuitos integrados analógicos (como amplificadores e sensores operacionais).
2.Células solares:Os wafers de silício são transformados em módulos de células solares, que são amplamente utilizados na geração de energia fotovoltaica distribuída e no fornecimento de energia.
3.Sistemas microelectromecânicos (MEMS):Dispositivos MEMS como microatuadores e sensores são fabricados utilizando as propriedades mecânicas e técnicas de microfabricação de materiais de silício.
3.Eletrónica de potência:Fabricar uma ampla gama de dispositivos de semicondutores de potência com base em silício, tolerância a altas temperaturas e alta capacidade de carga de potência.
4.Sensores:Os sensores baseados em silício são amplamente utilizados em equipamentos eletrônicos, controle industrial, eletrônicos automotivos e outros campos, como sensores de pressão, sensores de aceleração, etc.

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Perguntas frequentes