Alta condutividade térmica Fr4 Alta TG 170 / 180 PCB placa de circuito

Especificação do PCB de alta TG:

Material: Alta TG fr4 ((S1170,KB6168), Isolamento opcional

Camada:2

Espessura:1.0 mm

Cobre: 35um

Revestimento de superfície: ENIG

Tamanho da placa: personalizado

Linha Min:3mil

Minho buraco:0.15mm

PCB de alta temperatura e alta TG utilizados na indústria petroquímica

180 °C Alta TG Alta Conductividade Térmica Kingboard FR4 2 camadas PCB placa de circuito 1.0mm

Fr4 Conceito de PCB de TG elevado:

370HR é um sistema FR-4 de alta performance de temperatura de transição de vidro (Tg) de 180 °C para aplicações de placa de fiação impressa (PWB) de várias camadas, onde o desempenho térmico e a confiabilidade máximas

Os produtos laminados e prepreg 370HR são fabricados com uma resina epóxi multifuncional única de alto desempenho, reforçada com tecido de vidro de qualidade elétrica (E-glass).

Este sistema proporciona um melhor desempenho térmico e baixas taxas de expansão em comparação com o FR-4 tradicional, mantendo a processabilidade do FR-4.

Como a inflamabilidade da placa de circuito impresso (PCB) é V-0 (UL 94-V0), se a temperatura exceder o valor Tg designado,A placa mudará de estado vidroso para estado de borracha e então a função do PCB será afetada.

Se a temperatura de trabalho do seu produto for superior ao normal (130-140C), então tem que usar material de alta Tg que é > 170C. e o valor de PCB popular é 170C, 175C e 180C.Normalmente, o valor de PCB Tg deve ser pelo menos 10-20C superior à temperatura de funcionamento do produtoSe utilizar uma placa de 130 TG, a temperatura de trabalho será inferior a 110C; se utilizar uma placa de 170 TG, a temperatura máxima de trabalho deve ser inferior a 150C.

A placa de circuito deve retardar a chama, a uma certa temperatura não queima, apenas amolecer.Este valor está relacionado com a estabilidade dimensional do PCB.
Quanto maior o valor TG, melhor a resistência do PCB a altas temperaturas

Material de PCB de alta TG:

Fusão do substrato a partir do estado sólido da temperatura crítica do fluido de borracha, denominada ponto de fusão do ponto de fusão de Tg 2.Tg indica que a pressão mais elevada na placa quando os requisitos de temperatura, a pressão para fora da placa será mais dura e frágil, na medida em que afeta a qualidade da perfuração mecânica (se houver) após o processo,e as características elétricas quando utilizadasO ponto Tg é a temperatura máxima (C) na qual o substrato permanece rígido.Mas também mostra um declínio acentuado nas propriedades mecânicas e elétricas. 4. folha Tg geral é superior a 130 graus, alta-Tg é superior a 170 graus, Tg Médio superior a cerca de 150 graus; substrato Tg aumentado, resistência térmica da placa de circuito impresso,resistência à humidade, a resistência química, a estabilidade e outras características irão melhorar e melhorar.especialmente no processo HAS sem chumbo, aplicações de alta Tg mais

PCB de alta TGAplicação:

Indústria petroquímicaIndústria mineira

Equipamento industrial, GPS, automóveis, instrumentação, equipamento médico, aeronaves, armas militares, mísseis, satélites

Conversores de energia DC-DC, Automóveis, Eletrónica, LED de alto brilho, Circuito de alimentação

O que é PCB de alta TG?

Nos últimos anos, a demanda pela produção de placas de circuito impresso de alto Tg aumentou ano após ano.

A alta Tg refere-se à alta resistência ao calor. Tg geral da placa é superior a 130 graus, alta Tg é geralmente superior a 170 graus, Tg médio é superior a cerca de 150 graus,normalmente Tg ≥ 170 °C PCBCom o salto no desenvolvimento da indústria electrónica, especialmente o computador como o representante dos produtos eletrónicos,para um nível de desempenho, a necessidade de materiais de substrato de PCB, uma maior resistência ao calor como uma garantia importante.representados por SMT e CMT, tornaram os PCBs cada vez mais dependentes da elevada resistência ao calor do substrato em termos de pequena abertura, cablagem fina e espessura.

O Tg do substrato é melhorado e as características de resistência ao calor, resistência à umidade, resistência química e estabilidade da placa de circuito impresso são melhoradas e melhoradas.Quanto maior o valor TG, quanto melhor a resistência à temperatura da chapa, especialmente no processo livre de chumbo, aplicações de Tg elevado.

Portanto, a diferença FR-4 geral e a alta Tg da diferença FR-4 são: no estado quente, especialmente na umidade após aquecimento, a resistência mecânica do material, a estabilidade dimensional, a adesão,absorção de água, decomposição térmica, expansão térmica e outras condições, existem diferenças em produtos de alta Tg significativamente melhores do que o material de substrato de PCB comum.

PCB de alta TGCaracterísticas:

Excelente dissipação de calor, 3-4 vezes

melhor que o FR-4 normal

Excelente fiabilidade térmica e de isolamento

Processamento superior e baixa Z-CTE

Um PCB de alta TG (transição de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.

A temperatura de transição do vidro refere-se à temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padrão têm tipicamente uma temperatura de transição de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG são projetados para ter uma temperatura de transição de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.

O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecânica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.

Os PCBs de alta TG são geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificação TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cerâmicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expansão térmica (CTE) e melhor resistência mecânica em comparação com os materiais PCB padrão.

O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligação e a adesão adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilização de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminação, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.

Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposição a temperaturas elevadas é uma preocupação.