Substrato chinês F4b 2camadas PCB de alta frequência placas de circuito impresso Fabricação
Informações sobre PCB:
Material: F4Bm255 Material chinês de alta frequência
Revestimento da superfície: OSP
Peso de cobre:2OZ
Cor: Negro
Tamanho: 5*5 CM Círculo
Espessura: 1,6 mm
As características básicas dos materiais de substrato de alta frequência exigem:
(1) A constante dielétrica (Dk) deve ser pequena e estável.Quanto mais lenta a taxa de transmissão do sinal é inversamente proporcional à raiz quadrada da constante dielétrica do materialUma constante dielétrica elevada pode facilmente causar atrasos na transmissão do sinal.
(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmissão do sinal.
(3) O coeficiente de expansão térmica da folha de cobre deve ser o mais consistente possível, porque a inconsistência causará a separação da folha de cobre em mudanças de frio e quente.
(4) A baixa absorção de água e a elevada absorção de água afetarão a constante dielétrica e a perda dielétrica quando expostos à umidade.
(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência à descascagem, etc., devem igualmente ser boas.
Em geral, as altas frequências podem ser definidas como frequências superiores a 1 GHz. Os substratos de placas de circuitos de alta frequência atualmente utilizados são substratos dielétricos à base de flúor,como o politetrafluoroetileno (PTFE)Além disso, existem substratos FR-4 ou PPO que podem ser usados entre 1GHz e 10GHz.As propriedades físicas destes três substratos de alta frequência são comparadas da seguinte forma:.
Na fase actual, os três tipos de materiais de substrato de alta frequência utilizados são a resina epóxi, a resina PPO e a resina à base de flúor.A resina epóxi é a mais barata e a resina à base de flúor é a mais caraA constante dieléctrica, a perda dieléctrica e a absorção de água Considerando as características de frequência, a resina de flúor é a melhor e a resina epóxi é pobre.Quando a frequência de aplicação do produto for superior a 10 GHzÉ óbvio que o desempenho de alta frequência da resina à base de flúor é muito superior ao de outros substratos.As suas desvantagens são a baixa rigidez e o elevado coeficiente de expansão térmica.Para o politetrafluoroetileno (PTFE), uma grande quantidade de material inorgânico (por exemplo,SiO2) ou tecido de vidro é utilizado como material de enchimento de reforço para melhorar a rigidez do substrato e reduzir a sua expansão térmica, com o objetivo de melhorar o desempenhoAlém disso, devido à inércia molecular da própria resina de PTFE, não é fácil combiná-la com a folha de cobre. Treatment methods include chemical etching or plasma etching on the surface of to increase the surface roughness or to increase the adhesion between the copper foil and resin to increase the bonding force, mas pode ter uma propriedade dielétrica.
O desenvolvimento de toda a placa de circuitos de alta frequência à base de flúor requer cooperação entre fornecedores de matérias-primas, institutos de investigação, fornecedores de equipamento, fabricantes de PCB,e fabricantes de produtos de comunicação para acompanhar o rápido desenvolvimento de placas de circuito de alta frequência.
Intervalo de PCB de alta frequência:
Faixa de frequência: PCBs de alta frequência são projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB são comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicação sem fios (eA Comissão considera que a Comissão não pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteração da directiva, se a Comissão não se pronunciar sobre a sua proposta.
Perda e dispersão do sinal: em altas frequências, a perda e dispersão do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedância controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.
PCB Stackup: A configuração de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposição dessas camadas é otimizada para controlar a impedância, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.
Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmissão adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores são projetados para manter a impedância consistente e minimizar os reflexos.
Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.São empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.
Simulação e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulação e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedância, e comportamento eletromagnético antes da fabricação, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.
Desafios de fabricação: a fabricação de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparação com os PCBs padrão.e tolerâncias apertadas exigem técnicas de fabricação avançadas, tais como gravação precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuração e revestimento precisos.
Teste e validação: os PCB de alta frequência são submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda às especificações desejadas.análise da integridade do sinal, medição da perda de inserção e outros ensaios de RF e microondas.
É importante notar que o projeto e fabricação de PCBs de alta frequência são áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricação.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.
Descrição dos PCB de alta frequência:
Material de PCB de alta frequência em existência:
Marca | Modelo | Espessura ((mm) | DK ((ER) |
Rogers. | RO4003C | 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
RO4350B | 0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
RO4360G2 | 0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO4835 | 0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
NT1cultura | 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm | 2.33 2.33 ± 0.02 |
|
NT1convenção | 0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm | 2.20 2.20 ± 0.02 |
|
RO3003 | 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 3.00 ± 0.04 | |
RO3010 | 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 10.2 ± 0.30 | |
RO3006 | 0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO3203 | 0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 30,02 ± 0.04 | |
RO3210 | 0.64mm,1.28mm | 10.2±0.50 | |
RO3206 | 0.64mm,1.28mm | 6.15±0.15 | |
R03035 | 0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm | 30,50 ± 0.05 | |
NT1convenção | 0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm | 20,94 ± 0.04 | |
NT1cultura | 0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm | 6.15 ± 0.15 | |
NT1construção | 0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm | 10.2 ± 0.25 | |
Tacônico | TLX-8.TLX-9 | 0.508. 0.762 | 2.45-2.65 |
TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
Arlon | AD255C06099C | 1.5 | 2.55 |
MCG0300CG | 0.8 | 3.7 | |
AD0300C | 0.8 | 3 | |
AD255C03099C | 0.8 | 2.55 | |
AD255C04099C | 1 | 2.55 | |
DLC220 | 1 | 2.2 |