Rogers Ceramic Laminates PCB Material da placa de circuito

Detalhe rápido:

Camada:2

Material: cerâmica Rogers

Peso de cobre:1OZ

Revestimento da superfície: HASL livre de chumbo

Espessura da placa: 1,6 mm

Máscara de solda: verde

Sobre PCB cerâmico

Os tipos de substratos de PCB cerâmicos:

Substrato cerâmico de fusão de alta temperatura (HTFC)

Cerâmica multicamadas co-queimada a baixa temperatura (LTCC)

Cerâmica multicamadas co-queimada a alta temperatura (HTCC)

Substrato de cobre de ligação directa (DBC)

Revestimento direto de cobre (DPC)

se você quiser usar PCB em produtos eletrônicos de alta pressão, isolamento alto, alta frequência, alta temperatura e alta confiabilidade e menor volume, então o PCB cerâmico será sua melhor escolha.

Este produto é composto por um metal nobre constituído por um circuito dielétrico de alta condutividade e uma alta condutividade térmica de um material isolante combinado com um substrato de alta condutividade térmica.Pode resolver eficazmente o problema da baixa condutividade térmica de PCB e placa de alumínio. Para aquecer eficazmente o calor gerado pelos componentes electrónicos derivados para aumentar a estabilidade dos componentes e prolongar a vida útil.

Por que o PCB cerâmico tem um desempenho tão excelente?

96% ou 98% de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AIN) ou óxido de berilio (BeO)

Material dos condutores: para a tecnologia de filme fino e espesso, será paládio de prata (AgPd), pládio de ouro (AuPd); para DCB (Direct Copper Bonded) será apenas cobre

Temperatura de aplicação: -55~850C

Valor de condutividade térmica: 24 W~28 W/m-K (Al2O3); 150 W~240 W/m-K para AIN, 220 ~250 W/m-K para BeO;

Resistência máxima à compressão: > 7000 N/cm2

Voltagem de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm, respectivamente

Coeficiente de expansão térmica ((ppm/K): 7,4 (abaixo de 50~200C)

O PCB cerâmico é também um ramo da placa de circuito impresso, do substrato cerâmico e do substrato do material CEM, o substrato FR-4 é paralelo, o processo de produção é o mesmo,Mas o material de apoio não é o mesmo., então não há nenhum argumento de placa de circuito substituído.

Atualmente, mais de 90% do mercado são materiais FR-4, a proporção de substrato cerâmico é relativamente pequena e não se tornará dominante.

Aplicação de PCB cerâmicos:

1Oscilador de relógio de alta precisão, oscilador controlado por tensão, oscilador de compensação de temperatura, placa de circuito cerâmico.

2Metalização de substratos cerâmicos para refrigeração.

3Metalização de substrato cerâmico indutivo de superfície de montagem Metalização do elétrodo do núcleo do inductor.

4Modulo de controlo eletrónico de potência placa de circuito cerâmico de alta isolamento de alta tensão.

5. circuito de alta temperatura placa de circuito cerâmico.

6Placa de circuito cerâmico de estado sólido.

7- placa de circuito cerâmico de alimentação de módulos DC-DC.

8Automóvel, motorista regulador, módulo de ignição.

9Módulo de transmissão de energia.

Aplicações de PCB Rogers.

Além disso, já que os desenvolvimentos da tecnologia 5G estão a crescer rapidamente,vários dispositivos requerem PCB de alta frequência e PCB de RF com alto desempenho que exigem não apenas baixo ruído elétrico, mas também baixas perdas de sinalE o material de PCB Rogers é uma escolha perfeita para corresponder às características tecnológicas, além de também ser rentável para este propósito.

1. Radar e sensores automotivos
2Equipamento de microondas de todos os tipos.
3Antenas de estações de base
4. Marcas de identificação por RF (RFID)
5Estação 5G
6. ligações ponto a ponto (P2P) de microondas
7. LNBs para satélites de radiodifusão directa

NT2 hidrogénio

Os materiais dos circuitos de alta frequência Rogers RT/duroid® são revestidos com coberturas de compostos PTFE (vidro ou cerâmica irregulares) para utilização em aplicações de alta fiabilidade, aviação e defesa.Os tipos RT/duroide têm uma longa experiência na indústria de fornecer materiais de alta fiabilidade com desempenho predominanteEste tipo de material tem várias vantagens:

1 Baixa perda elétrica,
2. Baixa absorção de umidade,
3- constante dielétrica estável (Dk) numa ampla gama de frequências, e
4Baixa emissão de gases para aplicações espaciais.

RO3000

Os laminados RO3000 são compósitos PTFE preenchidos com cerâmica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Os laminados da série R03000 são materiais de circuito com propriedades mecânicas muito consistentes, independentemente da constante dielétrica selecionadaDevido a esta característica, ao conceber placas de várias camadas com constantes dielétricas variáveis,A constante dielétrica VS temperatura dos materiais da série RO3000 é muito estávelOs laminados RO3000 também estão disponíveis numa ampla gama de constantes dielétricas (3.0 a 10.2).

1- componentes de RF montados na superfície,
2Antenas GPS, e
3- Amplificadores de potência.

RO4000

Os laminados e pré-pregas RO4000 possuem propriedades favoráveis que são altamente úteis em circuitos de microondas e casos em que é necessária impedância controlada.Esta série de laminados é muito otimizada em termos de preço e também é fabricada utilizando processos FR4 padrão, o que a torna adequada para PCBs de várias camadasA série de laminados RO4000 oferece uma gama de constantes dielétricas (2.55-6.15) e estão disponíveis com versões retardadoras de chama UL 94 V-0.As aplicações mais populares são::

1. Chips RFID,
2Amplificadores de potência,
3. Radares para automóveis, e
4- Sensores.

TMM®
Rogers TMM® laminados de microondas termo-resistentes fusão uniformidade constante dielétrica, baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (Dk), e um cobre correspondente coeficiente de expansão térmica.Devido à sua estabilidade elétrica e mecânicaOs laminados de alta frequência TMM são perfeitos para aplicações de linha de tiras e micro-tiras de alta confiabilidade.

1. Ampla gama de constantes dielétricas (Dks),
2Excelentes propriedades mecânicas, fluxo de frio e resistência ao arrastamento.
3. Coeficiente térmico excepcionalmente baixo de Dk,
4- coeficiente de expansão térmica adaptado ao cobre, tendo em conta a elevada fiabilidade dos furos revestidos,
5. Disponível revestido de cobre em formatos maiores, permitindo a utilização de processos de subtração de PCB padrão,
6- Não é danificado pelos materiais durante os processos de fabrico e montagem,
7. Resina termo resistente para ligação confiável de fios,
8Não são necessárias técnicas de produção especializadas,
9Os laminados TMM 10 e 10i podem substituir os substratos de alumina, e
10. Compatível com o RoHS, respeitoso do ambiente. Abaixo está uma tabela que mostra as características dos vários tipos de materiais de PCB.