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DK2.2 Arlon 880 HF PCB de alta frequência Fabricação de placas de circuitos impressos
DK2.2 Arlon 880 HF PCB de alta frequência Fabricação de placas de circuitos impressos
Especificações
Local de origem :
Shenzhen, China
Número do modelo :
ONE-102
Quantidade mínima de encomenda :
1pcs
Detalhes da embalagem :
Saco de vácuo
Tempo de entrega :
5-8 dias úteis
Condições de pagamento :
T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento :
1000000000pcs/mês
Descrição do produto :
DK2.2 Arlon 880 HF PCB Fabricação de placas de circuitos impressos
Materiais :
Rogers/PTFE
Tipo de PCB :
HF PCB
Valor DK :
2.2
Faixa de frequência :
1 GHz-100 GHz
Camada de número :
2
Superfície finalizada :
Ouro de imersão
Descrição

DK2.2 Arlon 880 HF PCB de alta frequência Fabricação de placas de circuitos impressos

Informações gerais:

Nome: placa de PCB de alta frequência HF

Constante dielétrica:2.2 ((Material alternativo:TLY-5, RT5880, NY9220)

Material: Arlon 880 1,524 mm

Camada:2

Finalização da superfície: ENIG

Peso de cobre:1OZ

Espessura do cartão acabado:1.6 mm

Tipo: protótipo de PCB

Tamanho do quadro: 12*15cm

Quantidade: 15 pcs

Prazo de entrega: 7 dias

Aplicação de PCB HF:

• Redes de alimentação de radares militares

• Redes comerciais de matriz em fases

• Antenas de estações de base de baixa perda

• Sistemas de orientação de mísseis

• Antenas de rádio digital

• Filtros, acopladores, LNA

Seleção de material HF:

Marca

Modelo

Espessura(mm)

DK ((ER)

Rogers.

RO4003

0.203, 0.5,0.813,1.524

3.38

RO4350

0.168,0.254 0.508,0.762,1.524

3.5

RO4360G2

0.61,1.524

6.15

NT1convenção

0.254.0.508.0.787

2.2

RO3003

0.127,0.254,0.508,0.762,1.524

3

RO3010

0.635

10.2

RO3006

0.254

6.15

RO3206

0.635MM

10.2

R03035

0.508MM

3.5

NT1construção

0.635MM, 1,27MM

10.2

Tacônico

TLX-8.TLX-9

0.508. 0.762

2.45-2.65

TLC-32

0.254,0.508,0.762

3.35

TLY-5

0.254,0.508.0.8,

2.2

RF-60A

0.254.0.508.0.762

6.15

CER-10

0.254.0.508.0.762

10

RF-30

0.254.0.508.0.762

3

TLA-35

0.8

3.2

Arlon

AD255C06099C

1.5

2.55

MCG0300CG

0.8

3.7

AD0300C

0.8

3

AD255C03099C

0.8

2.55

AD255C04099C

1

2.55

Diclad880

0.762,1.524 mm

2.2

DLC220

1

2.2

F4B

F4B

0.38

2.2

F4B

0.55

2.23

F4B

0.225,0.3,0.5,08,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0

2.65

F4Bk

0.8,1.5

2.65

F4B

0.8

3.5

FE=F4BM

1

2.2

As características básicas dos materiais de substrato de PCB de alta frequência:

1, a constante dielétrica (Dk) deve ser pequena e muito estável,Normalmente, quanto menor, melhor a taxa de transmissão do sinal e o material é inversamente proporcional à raiz quadrada da constante dielétrica, alta constante dielétrica suscetível a atrasos na transmissão do sinal.

2A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmissão do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.

3E de acordo com o coeficiente de expansão térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido às inconsistências na mudança de frio e calor causadas pela separação da folha de cobre.

4"A absorção de água é baixa, a absorção de água alta afetará a constante dielétrica quando a humidade e a perda dielétrica.

5Outra resistência ao calor, resistência química, resistência ao impacto, resistência à descascagem, etc., também devem ser boas.

Descrição dos PCB de alta frequência:

PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.
Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:
Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocação de componentes: consideração cuidadosa é dada à colocação de componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, reduzir a capacitância e a indutividade parasitária e otimizar o fluxo de sinal.
Proteção: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas de proteção, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de proteção metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias indústrias, incluindo sistemas de comunicação sem fio, aeroespacial, sistemas de radar, comunicação por satélite, dispositivos médicos,e transmissão de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricação de PCBs de alta frequência exigem habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulação especializadas para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de PCB experientes que se especializam em aplicações de alta frequência.
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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

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