4 camadas China Flexível Supplier PCB Flexível processo de fabricação rígida

Parâmetro do PCB:

Número de camadas: 4

Marca:Oneseine

Material: de acordo com as necessidades do cliente

Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 0,1 mm

Espessura de cobre: 1OZ

Tecnologia de superfície: ENIG

Resistência à solda: verde para a parte rígida, marrom para a parte flexível

Processo de Fabricação de Placas de Circuito Flexíveis Rígidas:

1. Corte: corte do material de base do quadro duro: corte de uma grande área de quadro revestido de cobre no tamanho exigido pelo projeto.

2- Corte do material de base flexível do cartão: corte do material de rolo original (material de base, cola pura, filme de revestimento, reforço de PI, etc.) no tamanho exigido pelo projecto de engenharia.

3Perforação: perfurar buracos para ligações de circuitos.

4Furo Negro: Use uma poção para fazer o toner aderir à parede do buraco, que desempenha um bom papel na conexão e condução.

5. Revestimento de cobre: colocar uma camada de cobre no buraco para obter condução.

6. Exposição de alinhamento: alinhar o filme (negativo) sob a posição do buraco correspondente onde o filme seco foi colado para garantir que o padrão do filme possa se sobrepor corretamente à superfície do cartão.O padrão do filme é transferido para o filme seco na superfície do cartão através do princípio da imagem de luz.

7Desenvolvimento: Utilize carbonato de potássio ou carbonato de sódio para desenvolver o filme seco nas áreas não expostas do padrão do circuito, deixando o padrão de filme seco na área exposta.

8. Gravura: Após o desenho do circuito ser desenvolvido, a área exposta da superfície de cobre é gravada pela solução de gravura, deixando o desenho coberto pelo filme seco.

9AOI: Inspecção óptica automática. Através do princípio da reflexão óptica, a imagem é transmitida para o equipamento para processamento e comparada com os dados definidos.Os problemas de circuito aberto e curto da linha são detectados.

10Laminagem: cobrir o circuito de folha de cobre com uma película protetora superior para evitar a oxidação do circuito ou curto-circuito, e ao mesmo tempo funcionar como isolamento e dobra do produto.

11. CV de laminação: Pressione o filme de revestimento pré-laminado e a placa reforçada num todo através de alta temperatura e alta pressão.

12. Punch: Use o molde e o poder do punch mecânico para perfurar a placa de trabalho no tamanho de envio que atenda aos requisitos de produção do cliente.

13Laminagem (superposição de placas de PCB rígidas-flexíveis)

14Pressão: sob condições de vácuo, o produto é gradualmente aquecido e a placa macia e a placa dura são prensadas juntas através de prensagem a quente.

15. Perforação secundária: perfurar o buraco de via que liga a placa macia e a placa dura.

16. Limpeza de plasma: utilizar plasma para obter efeitos que os métodos de limpeza convencionais não podem alcançar.

17. Cobre imerso (placa dura): Uma camada de cobre é revestida no buraco para conseguir a condução.

18. Revestimento de cobre (placa dura): Utiliza-se a galvanização para espessar a espessura do cobre do buraco e do cobre da superfície.

19Circuito (filme seco): colar uma camada de material fotosensivel na superfície da placa revestida de cobre para servir como filme para transferência de padrões.Gravar toda a superfície de cobre exceto o padrão do circuito, gravando o padrão necessário.

20. Máscara de solda (panela de seda): Cubra todas as linhas e superfícies de cobre para proteger as linhas e isolar.

21. Máscara de solda (exposição): A tinta é submetida a fotopolimerização, e a tinta na área de serigrafia permanece na superfície da placa e solidifica-se.

22- Descoberta a laser: utilizar uma máquina de corte a laser para realizar um grau específico de corte a laser na posição das linhas de junção rígidas-flexíveis, descascar a parte flexível do quadro,e expor a parte do tabuleiro macio.

23- Montagem: colar folhas de aço ou reforços nas áreas correspondentes da superfície do cartão para ligar e aumentar a dureza de partes importantes do FPC.

24. Teste: utilizar sondas para testar a existência de defeitos de circuito aberto/cortocircuito para assegurar a funcionalidade do produto.

25Caracteres: Imprimir símbolos de marcação no quadro para facilitar a montagem e a identificação dos produtos subsequentes.

26. Placa de gong: Use ferramentas de máquina CNC para moer a forma necessária de acordo com os requisitos do cliente.

27FQC: Os produtos acabados serão totalmente inspecionados para a aparência de acordo com os requisitos do cliente, e os produtos defeituosos serão escolhidos para garantir a qualidade do produto.

28Embalagem: As placas que tenham passado a inspecção completa serão embaladas de acordo com os requisitos do cliente e enviadas para o armazém.

Capacidade de processo de PCB flexível e PCB rígido-flexível

 

Fabricação de FPC

Os circuitos impressos flexíveis (FPC) são fabricados com uma tecnologia fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre duas camadas de PETEssas camadas de PET, normalmente de 0,05 mm de espessura, são revestidas com um adesivo que é termo-resistente e serão activadas durante o processo de laminação.Os FPC e os FFC têm várias vantagens em muitas aplicações:

Pacotes eletrónicos fortemente montados, onde são necessárias ligações elétricas em 3 eixos, tais como câmaras (aplicação estática).

Conexões elétricas em que o conjunto deve dobrar-se durante a sua utilização normal, tais como telefones celulares dobráveis (aplicação dinâmica).

Conexões elétricas entre sub-conjuntos para substituir arneses de arame, que são mais pesados e volumosos, como em carros, foguetes e satélites.

Conexões elétricas em que a espessura da placa ou as restrições de espaço são fatores determinantes.

A poliimida é um material de substrato flexível amplamente utilizado para prototipagem e fabricação de circuitos flexíveis e oferece várias vantagens principais:

um-seine

1- Superiora flexibilidade e durabilidade:

- A poliimida possui uma excelente flexibilidade, permitindo-lhe suportar repetidas dobras e flexões sem rachaduras ou quebras.

- Tem uma elevada resistência à fadiga, tornando os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações com exigências de flexão dinâmica.

2Estabilidade térmica:

- A poliimida tem uma elevada temperatura de transição de vidro (Tg) e pode funcionar a temperaturas elevadas, tipicamente até 260°C.

- Esta estabilidade térmica torna a poliimida adequada para aplicações em ambientes ou processos de alta temperatura, como a solda.

3Excelentes propriedades elétricas:

- A poliimida tem uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipação, o que ajuda a manter a integridade do sinal e minimiza a transmissão de sons em aplicações de alta frequência.

- apresenta também uma elevada resistência ao isolamento e resistência dielétrica, permitindo a utilização de traços de pitch fino e circuitos de alta densidade.

4Resistência química e ambiental:

- A poliimida é altamente resistente a uma ampla gama de produtos químicos, solventes e factores ambientais, tais como a umidade e a exposição a UV.

- Esta resistência torna os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações em ambientes adversos ou onde possam ser expostos a diversos produtos químicos.

5Estabilidade dimensional:

- A poliimida tem um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), o que ajuda a manter a estabilidade dimensional e minimiza a distorção durante a fabricação e montagem.

- Esta propriedade é particularmente importante para a obtenção de circuitos de alta precisão e alta densidade.

6Disponibilidade e Personalização:

- Os materiais de circuitos flexíveis à base de poliimida estão amplamente disponíveis em vários fornecedores, tornando-os acessíveis para prototipagem e produção.

- Estes materiais podem também ser personalizados em termos de espessura, peso da folha de cobre e outras especificações para atender a requisitos de projeto específicos.

A combinação de propriedades mecânicas, térmicas, elétricas e ambientais superiores torna a poliimida uma excelente escolha para prototipagem e produção de circuitos flexíveis,especialmente para aplicações que exijam uma elevada fiabilidade, flexibilidade e performance.

Aqui está uma visão geral do processo de fabricação de PCB flex e alguns dos principais desafios envolvidos:

1- Projeto e preparação:

- Considerações de conceção de PCB flexíveis, tais como requisitos de traça/espaço, através da colocação e integração rígida-flexível.

- Criação de ficheiros de projecto detalhados, incluindo dados Gerber, lista de materiais e desenhos de montagem.

- Selecção de materiais de substrato flexíveis adequados (por exemplo, poliimida, poliéster) com base nos requisitos de aplicação.

2Fotolitografia e gravação:

- Aplicação de fotoresistência no substrato flexível.

- Exposição e desenvolvimento do fotoresistente para criar o padrão de circuito desejado.

- Gravura de cobre para remover o cobre indesejado e formar os traços do circuito.

- Desafios: Manter a precisão dimensional e evitar subcortes durante a gravação.

3. Revestimento e acabamento:

- Eletroplatagem das marcas de cobre para aumentar a espessura e melhorar a condutividade.

- Aplicação de acabamentos de superfície, tais como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou HASL (Hot Air Solder Leveling).

- Desafios: assegurar uma cobertura uniforme e evitar defeitos ou descoloração.

4. Construção de várias camadas (se aplicável):

- Laminação de camadas flexíveis múltiplas com materiais condutores e dielétricos.

- Perforação e revestimento de vias para estabelecer ligações eléctricas entre as camadas.

- Desafios: controlo do registo e do alinhamento entre as camadas, gestão do isolamento de camada para camada.

5. Corte e moldagem:

- corte e modelagem precisos dos PCB flexíveis utilizando técnicas como o corte a laser ou o corte a pressão.

- Desafios: Manter a precisão dimensional, evitar a deformação do material e garantir cortes limpos.

6- Montagem e ensaio:

- Colocação de componentes eletrónicos no PCB flex, utilizando técnicas como montagem em superfície ou montagem integrada.

- Ensaios elétricos para assegurar a integridade do circuito e a conformidade com as especificações de projecto.

- Desafios: Manusear a flexibilidade do substrato durante a montagem, manter a fiabilidade das juntas de solda e realizar testes precisos.

7- Embalagem e medidas de protecção:

- Aplicação de revestimentos protetores, encapsulamento ou endurecedores para aumentar a durabilidade e a fiabilidade do PCB flexível.

- Desafios: garantir a compatibilidade entre as medidas de protecção e os materiais flexíveis de PCB, manter a flexibilidade e evitar a deslaminagem.

Os principais desafios na fabricação de PCB flexíveis:

- Manter a precisão dimensional e evitar distorções durante o processo de fabrico

- Garantir conexões elétricas fiáveis e minimizar os problemas de integridade do sinal

- Abordar os problemas de adesão e de laminação entre camadas e componentes

- Gestão da flexibilidade e fragilidade do substrato durante as várias fases de fabrico

- Otimizar o processo de fabrico para alcançar altos rendimentos e qualidade consistente

A superação desses desafios requer equipamentos, processos e conhecimentos especializados em projeto e fabricação de PCB flexíveis.A colaboração com fabricantes de circuitos flexíveis experientes pode ajudar a navegar nestas complexidades e garantir a produção bem-sucedida de circuitos flexíveis confiáveis., PCB flexíveis de alto desempenho.