Grau 280 Tg Temperatura em placa de circuito PCB fabricante para sonda de forno

Detalhes rápidos do PCB

Espessura da placa:1.2 mm

Tamanho mínimo do buraco:0.2 mm

Min. Largura da linha:0.1 mm

Min. Espaçamento entre linhas:0.1 mm

Revestimento de superfície: HASL

Minima distância entre as camadas interiores:0.1 mm

Negócios de PCBA:Serviços OEM&ODM

Cor silk-screen: azul

Cor da máscara de solda: verde, vermelho, preto, azul, branco, etc.

Warp e Twist: ≤ 0,7%

Local de origem:Guangdong, China (continente)

Marca: ONESEINE

Os principais requisitos para um PCB de sonda de forno seriam:

1Tolerância à alta temperatura:

- O PCB tem de suportar as altas temperaturas no interior do forno, que podem atingir 200°C ou mais.

- Isto requer a utilização de um material laminado de elevado Tg, provavelmente uma poliimida ou um epoxi de elevado Tg.

- O PCB deve também ser capaz de suportar ciclos de temperatura rápidos sem danos térmicos ou delaminamento.

2Interfaces de sensores confiáveis:

- O PCB precisa de interagir com o sensor de temperatura, seja um termocouple, RTD ou termistor.

- Um circuito de condicionamento de sinal é importante para obter uma leitura precisa da temperatura.

- Deve ser considerada a protecção e a ligação à terra contra interferências eletromagnéticas (EMI) para assegurar a integridade do sinal.

3Construção robusta:

- O PCB deve ser concebido para resistir às tensões mecânicas resultantes da inserção/remoção da sonda.

- Pontos de montagem reforçados e alívio de tensão para o cabo de sonda são importantes.

- Para proteger os componentes sensíveis pode ser utilizado revestimento ou encapsulamento conformes.

4Fator de forma pequena:

- O tamanho do PCB deve ser minimizado para caber dentro da caixa compacta da sonda.

- Os componentes montados na superfície podem ajudar a reduzir a pegada de PCB.

5Considerações de segurança:

- Os componentes metálicos expostos devem ser adequadamente isolados para evitar riscos de choque eléctrico.

- A disposição do PCB e a colocação dos componentes devem ser concebidos para uma operação segura a altas temperaturas.

Aqui estão alguns pontos-chave sobre PCBs de alta TG (Printed Circuit Boards):

- TG significa "Temperatura de Transição de Vidro" e refere-se à temperatura na qual as propriedades do material do laminado de PCB mudam significativamente.

- Os PCB de alta TG utilizam materiais laminados com uma temperatura de transição de vidro mais elevada, normalmente 170°C ou superior, em comparação com os PCB FR-4 normais que têm uma TG de cerca de 135°C.

- O TG mais elevado permite que o PCB resista melhor às temperaturas mais elevadas encontradas durante os processos de fabrico, como o refluxo de solda livre de chumbo.Isto é importante uma vez que a indústria se afastou da solda com chumbo.

- Os materiais de alta TG são mais resistentes à degradação térmica e à deslaminagem a altas temperaturas, o que melhora a fiabilidade e o desempenho do PCB,especialmente em aplicações com alta dissipação de potência ou ciclo térmico.

- Os materiais laminados de alta Tg comuns incluem poliimida, éster de cianato e epóxi de alta Tg. Estes fornecem melhores propriedades térmicas, mecânicas e elétricas em comparação com o FR-4 padrão.

- PCBs de alta TG são frequentemente utilizados em aplicações como eletrônicos automotivos, controles industriais, equipamentos de telecomunicações e eletrônicos militares/aeroespaciais onde a confiabilidade térmica é crítica.

- Os compromissos dos PCB de alta TG incluem um custo mais elevado e uma fabricação potencialmente mais desafiadora em comparação com as placas FR-4 padrão.