Fast Turn Flex Custom FPC Flexível Placa de circuito impresso Flexível Fornecedor de PCB

Parâmetro do PCB:

Marca:Oneseine

Número de camadas: 4

Espessura da chapa: 0,13 mm

Abertura mínima: 0.2

Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 0,1 mm

Espessura de cobre: 1OZ

Resistência à solda: filme amarelo

Tecnologia de superfície: ENIG

Tempo de amostragem: 3-5 dias

Prazo do lote: 15 dias úteis

Conceito de PCB flexível:

A placa de circuito impresso flexível, também conhecida como "tabela mole FPC", é feita de circuito impresso de substrato isolante flexível, com muitas vantagens que a placa de circuito impresso rígida não tem.

Por exemplo, pode ser livre para dobrar, enrolar, dobrar, pode ser organizado de acordo com os requisitos de qualquer arranjo espacial, e em qualquer espaço tridimensional para se mover e esticar,de modo a atingir a integração da montagem dos componentes e das ligações de fiosO uso de FPC pode reduzir muito o volume de produtos eletrônicos, e adequado para necessidades de alta densidade, pequenas e altamente confiáveis.computadores portáteis, periféricos de computadores, PDA, câmaras digitais e outros campos ou produtos foram amplamente utilizados.

A eletrônica flexível, também conhecida como circuitos flexíveis, é uma tecnologia para montar circuitos eletrônicos montando dispositivos eletrônicos em substratos plásticos flexíveis, como poliimida,PEEK ou película de poliéster condutora transparenteAlém disso, os circuitos flexíveis podem ser circuitos de prata impressos em poliéster. Os conjuntos electrónicos flexíveis podem ser fabricados utilizando componentes idênticos utilizados para placas de circuitos impressos rígidos,permitindo que a placa se ajuste à forma desejada, ou de flexão durante a sua utilização. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Vantagem dos FPC

Possibilidade de substituir várias placas rígidas e/ou conectores

Os circuitos unilaterais são ideais para aplicações dinâmicas ou de alta flexibilidade

FPC empilhados em várias configurações

Desvantagens dos FPC

Aumento dos custos em relação aos PCB rígidos

Aumento do risco de danos durante a manipulação ou utilização

Processo de montagem mais difícil

É difícil ou impossível reparar e refazer

Em geral, a utilização dos painéis é pior, o que resulta num aumento dos custos

Fabricação de FPC

Os circuitos impressos flexíveis (FPC) são fabricados com uma tecnologia fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre duas camadas de PETEssas camadas de PET, normalmente de 0,05 mm de espessura, são revestidas com um adesivo termo-resistente, que será activado durante o processo de laminação.Os FPC e os FFC têm várias vantagens em muitas aplicações:

Pacotes eletrónicos fortemente montados, onde são necessárias ligações elétricas em 3 eixos, tais como câmaras (aplicação estática).

Conexões elétricas em que o conjunto deve dobrar-se durante a sua utilização normal, como os telemóveis dobráveis (aplicação dinâmica).

Conexões elétricas entre subconjuntos para substituir arames de arame, que são mais pesados e volumosos, como em carros, foguetes e satélites.

Conexões elétricas em que a espessura da placa ou as restrições de espaço são fatores determinantes.

Ao selecionar o material de substrato flexível para um protótipo de circuito flexível, há várias considerações-chave a ter em mente:

- Um sinal.

1Flexibilidade e raio de curvatura:

- O material de substrato deve ser capaz de suportar a flexão e flexão necessárias sem rachaduras ou quebras.

- Considere o raio de curvatura mínimo necessário para a sua aplicação e escolha um material que possa acomodá-lo.

- Os materiais de substrato flexíveis comuns incluem poliimida, poliéster (PET) e polietileno tereftalato (PET).

2Propriedades térmicas:

- Compreender o intervalo de temperatura de funcionamento para a sua aplicação e selecionar um material de substrato com estabilidade térmica adequada.

- O coeficiente de expansão térmica (CTE) do substrato deve ser compatível com os materiais utilizados para traços, componentes e outras camadas.

- A poliimida tem geralmente um melhor desempenho térmico do que o poliéster ou o PET.

3Propriedades eléctricas:

- A constante dieléctrica e o factor de dissipação do material do substrato podem afectar o desempenho eléctrico do circuito flexível.

- Escolha um material com baixa constante dielétrica e fator de dissipação para minimizar os problemas de integridade do sinal.

- A poliimida tem geralmente melhores propriedades elétricas do que o poliéster ou o PET.

4Resistência química:

- Considerar a exposição a produtos químicos, solventes ou outros fatores ambientais que o circuito flex pode encontrar.

- Selecionar um material de substrato que seja resistente aos produtos químicos esperados e que possa suportar os processos de fabrico (por exemplo, gravação, revestimento).

- A poliimida tem geralmente uma melhor resistência química do que o poliéster ou o PET.

5Disponibilidade e custo:

- Avaliar a disponibilidade e o custo dos materiais de substrato flexíveis, que podem variar em função do fornecedor e das quantidades encomendadas.

- Para a construção de protótipos, pode ser mais rentável utilizar materiais normais disponíveis, ao passo que os materiais personalizados podem ser considerados para a produção.

6Espessura e rigidez:

- A espessura do substrato pode afectar a flexibilidade e a rigidez globais do circuito flexível.

- Os substratos mais finos oferecem geralmente mais flexibilidade, mas podem ser mais propensos a lidar com desafios e danos potenciais.

- Considere a espessura que melhor se adapte aos requisitos da sua aplicação.

Ao selecionar o material de substrato flexível, é essencial equilibrar essas considerações-chave e escolher o que melhor se adapta aos requisitos do seu protótipo de circuito flexível.Consultar projetistas ou fabricantes de circuitos flexíveis experientes também pode ajudá-lo a tomar uma decisão informada.

A poliimida é um material de substrato flexível amplamente utilizado para prototipagem e fabricação de circuitos flexíveis e oferece várias vantagens principais:

- Um sinal.

1- Superiora flexibilidade e durabilidade:

- A poliimida possui uma excelente flexibilidade, permitindo-lhe suportar repetidas dobras e flexões sem rachaduras ou quebras.

- Tem uma elevada resistência à fadiga, tornando os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações com exigências de flexão dinâmica.

2Estabilidade térmica:

- A poliimida tem uma elevada temperatura de transição de vidro (Tg) e pode funcionar a temperaturas elevadas, normalmente até 260°C.

- Esta estabilidade térmica torna a poliimida adequada para aplicações em ambientes ou processos de alta temperatura, como a solda.

3Excelentes propriedades elétricas:

- A poliimida tem uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipação, o que ajuda a manter a integridade do sinal e minimiza a transmissão de sons em aplicações de alta frequência.

- apresenta igualmente uma elevada resistência ao isolamento e resistência dielétrica, permitindo a utilização de traços de pitch fino e circuitos de alta densidade.

4Resistência química e ambiental:

- A poliimida é altamente resistente a uma ampla gama de produtos químicos, solventes e factores ambientais, tais como a umidade e a exposição aos raios UV.

- Esta resistência torna os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações em ambientes adversos ou onde possam ser expostos a diversos produtos químicos.

5Estabilidade dimensional:

- A poliimida tem um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), o que ajuda a manter a estabilidade dimensional e minimiza a distorção durante a fabricação e montagem.

- Esta propriedade é particularmente importante para a obtenção de circuitos de alta precisão e alta densidade.

6Disponibilidade e Personalização:

- Os materiais de circuitos flexíveis à base de poliimida estão amplamente disponíveis em vários fornecedores, tornando-os acessíveis para prototipagem e produção.

- Estes materiais podem também ser personalizados em termos de espessura, peso da folha de cobre e outras especificações para atender aos requisitos de projeto específicos.

A combinação de propriedades mecânicas, térmicas, elétricas e ambientais superiores torna a poliimida uma excelente escolha para prototipagem e produção de circuitos flexíveis,especialmente para aplicações que exijam uma elevada fiabilidade, flexibilidade e performance.

Embora a poliimida ofereça muitas vantagens como material de substrato flexível, há algumas limitações e desvantagens a serem consideradas ao usá-la para prototipagem de circuitos flexíveis:

- Um sinal.

1- Custo mais elevado:

- Os materiais de circuitos flexíveis à base de poliimida são geralmente mais caros em comparação com outras opções de substrato flexível, como o poliéster (PET) ou o polietileno tereftalato (PET).

- Este custo mais elevado pode ser um fator, sobretudo para a construção de protótipos ou para a produção de baixo volume.

2. Absorção de humidade:

- A poliimida tem uma taxa de absorção de umidade mais elevada em comparação com alguns outros substratos flexíveis.

- Esta absorção de umidade pode afectar as propriedades eléctricas e a estabilidade dimensional do circuito flexível, particularmente em ambientes de elevada umidade.

- Podem ser necessárias condições especiais de manipulação e armazenagem para atenuar este problema.

3Dificuldade de corte e de moldagem:

- A poliimida é um material relativamente rígido e durável, o que pode tornar mais difícil cortar e moldar o circuito flexível com ferramentas de corte convencionais.

- Isto pode exigir equipamentos especializados, tais como cortadores a laser ou ferramentas de precisão de corte, para obter cortes limpos e precisos.

4Desafios de adesão:

- A ligação da poliimida a outros materiais, tais como adesivos ou camadas de encapsulamento, pode por vezes ser mais difícil em comparação com outros substratos flexíveis.

- Pode ser necessária uma selecção cuidadosa de adesivos compatíveis e de técnicas de preparação de superfícies para assegurar uma adesão forte e fiável.

5Potencial de deslaminamento:

- Em alguns casos, as traces de cobre ou outras camadas num circuito flexível à base de poliimida podem ser mais propensas à deslaminagem,especialmente se o circuito estiver sujeito a elevados níveis de flexão ou ciclo térmico.

- É essencial um bom desenho, fabrico e montagem para reduzir o risco de delaminação.

6Disponibilidade limitada de materiais de preparação:

- Os materiais pré-impregnados à base de poliimida, que são utilizados para a construção de circuitos flexíveis de várias camadas, podem ter uma disponibilidade mais limitada em comparação com outras opções de substrato.

- Isto pode tornar mais difícil o protótipo ou a fabricação de circuitos flexíveis complexos e de várias camadas com poliimida.

Embora essas limitações não devem ser negligenciadas, muitas vezes podem ser abordadas através de um design cuidadoso, otimização de processos e uso de equipamentos e materiais adequados.Consultar fabricantes de circuitos flexíveis experientes ou designers pode ajudá-lo a navegar estas considerações e encontrar a melhor solução para as suas necessidades de prototipagem.