Placas de interconexão de alta densidade de vias cegas EM370D Vídeo da China

Sep 15, 2024

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Descrição do produto: 8 camada Multilayer HDI PCB Custo Com Vias Cegos placas de circuito impresso Protótipo Informações gerais: Camada:8 Material: FR4 Espessura: 2,0Aprenda mais

Placas de interconexão de alta densidade de vias cegas EM370D

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