Placa sem chumbo rígida Multilayer do PWB de ITEQ FR4 1.8OZ TG150

Descrição da produção:

Este é um PWB 3layer que seja usado para a fonte de alimentação. nós podemos aceitar o protype, o volum pequeno, o volume médio e o grande volum.  Nosso PWB é com de alta qualidade, rápido entregue e bom serviço após vendas.

Especificações chaves da placa do PWB do amplificador:

PWB Chart.pdf

Aplicação dos produtos:

Nossos produtos são amplamente utilizados em produtos dos produtos eletrónicos de consumo, rede, produtos periféricos do computador, produtos optoelectronic, produtos da fonte de alimentação, componentes eletrônicos, produtos mecânicos elétricos e assim por diante.

Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado

Capacidade técnica:

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

  FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

   Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

   Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

6. Como a você faça o cálculo da impedância?

   O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.