Fluxo Chart.pdf do PWB
Aplicação dos produtos:
1, uma comunicação das telecomunicações
2, produtos eletrónicos de consumo
3, monitor da segurança
4, veículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriais
7, militar & defesa
Capacidade técnica rígida do PWB:
Artigos |
Capacidade técnica |
Camadas |
1-28 camadas |
Linha largura mínima/espaço |
4mil |
Tamanho de Max.board (single&doule
tomou partido)
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600*1200mm |
Largura do anel de Min.annular: vias |
3mil |
Revestimento de superfície |
HAL sem chumbo, flash do ouro
Prata da imersão, ouro da imersão, Sn da imersão,
ouro duro, OSP, ect
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Espessura de Min.board (multilayer) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
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Materiais da placa |
FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,
Estratificação baixa do clade do metal
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Chapeando a espessura (técnica:
Imersão Ni/Au)
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Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U” |
Controle da impedância |
± 10% |
Afaste no meio
linha para embarcar a borda
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Esboço: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
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Espessura de cobre baixa (interna
e camada exterior)
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Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ |
Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) |
Aspecto ratio≤16 |
Espessura de cobre terminada |
Camadas exteriores: Min.thickness 1 onça, Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONÇAS
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Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) |
3.20mm |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-610
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
• produção do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo à produção de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.