PWB pesado do cobre do circuito rígido do OEM com cor preta para os painéis de controle do elevador

Fluxo Chart.pdf do PWB

Especificações chaves/características especiais:

Camada: 2 camadas

Matéria-prima: KB FR4TG140
 Espessura de cobre:  2oz em toda a camada
Espessura da placa:  1,62 milímetros
Mínimo Furo Tamanho: 8 mil./0. 2mm
Linha largura mínima: mil. 6/6
 Entrelinha mínimo: mil. 6/6
Revestimento de superfície: Ouro instantâneo (au: 2micron)

Nível à prova de fogo: 94v0

Máscara da solda: Vermelho

Certificado: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Objetivo da qualidade:

Controle de qualidade:

Cada processo de produção tem uma pessoa especial a testar para assegurar a qualidade, AOI, E-testes, voando o teste da ponta de prova.
Tenha os coordenadores profissionais para verificar a qualidade
Todos os produtos passaram o CE, o FCC, o ROHS e as outras certificações

Campo da aplicação do produto:

1, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;

2, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;

3, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;

4, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;

5, veículo Electronices: Carro etc.;

6, militar & defesa: Armas militares etc.;

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

   FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

   o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

6. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?

Material;
Revestimento de superfície;

Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;