12 serviço rígido da fabricação do PWB do alto densidade da camada ITEQ FR4 TG170

Descrição da produção:

esta placa é PWB 12layer. nós podemos aceitar o protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume. nenhum pedido de MOQ para placas novas. Todo o PWB é passado certificação ao UL, do TS16949, do ROHS, do ISO9001 etc.

Especificações chaves/características especiais:
Camada: 12Layers
Matéria-prima:  ITEQFR4 TG170
Espessura de cobre: outlayer 1oz camada/1.5oz interno
Espessura da placa:   1.0mm
Espessura de cobre de superfície: Máximo: 6/6oz/mínimo: 0.5/0.5oz

Espessura máxima da placa: 6.0mm
Espaço mínimo da trilha: 4/4, parcial 3mil permitido
Tamanho mínimo: 3 x 3mm
Tamanho máximo: 1000 x 1200mm

Capacidade da tecnologia:

Aplicação dos produtos:

1, monitor da segurança: Telefone de Moible, PDA, GPS, monitor etc. do caramer;

2, uma comunicação das telecomunicações: cartão sem fio do LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo ótico, disco rígido etc.;

3, produtos eletrónicos de consumo: Tevê, DVD, Digitas Caramer, conditoner do ar, refrigerador, caixa de set-top etc.;

4, veículo Electronices: Carro etc.;

5, controles industriais: Dispositivo médico, equipamento de UPS, dispositivo de controle etc.;

6, militar & defesa: Armas militares etc.;
 
Prazo de execução:

Vantagens:
•  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
•  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
•  Produção controle de processos (5Ms)
•  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
•  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
•  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
•  produção do PWB da Em-casa
•  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
•  Foco no ponto baixo à produção de volume média
•  Entrega rápida e do tempo ligado
   

FAQ:

1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

6. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha