Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial Vídeo da China

Sep 02, 2024

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Descrição do produto: A interconexão Hdi imprimiu a precisão do alto densidade das placas de circuito para o equipamento da inteligência artificial Especificações chaves/características especiais: Número de camadas: 4layer Base-material: Shengyi FR4TG150 Espessura: 1,20 mm+/-10% Final-Cu: 70um Cego e enterrado através de: Sim Furo de broca mínimo: 0.4mm Mínimo Linha espaço: 0.6mm Linha largura mínima: 0.6mm Mech.Aprenda mais

Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial

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