64G V2X Internet Of Vehicles Embedded PC Board System Jetson AGX Orin
Módulo: NVIDIA Jetson AGX Orin,O Y-C8 é uma placa de desenvolvimento de sistema incorporado que é baseado no módulo NVIDIA Jetson AGX Orin, O módulo da série NVIDIA AGX tem até 275 TOPS,geralmente para V2X e cidades inteligentesO processador Cortex-R5 no bloco Always On (AON) é também referido como Sensor Processing Engine (SPE).O cluster AON fornece todos os recursos de hardware necessários para suportar o gerenciamento de sensores de baixa potência e os casos de uso de wakeO cluster consiste num núcleo de processador Arm Cortex-R5 com uma RAM fortemente acoplada, periféricos de suporte (como temporizadores e um controlador de interrupção), vários periféricos de controlador de E/S,e lógica de roteamento.
Implementação do AON Cortex-R5:
Nome do produto | Y-C8-orin |
Modulo | NVIDIA Jetson AGX Orin |
GPU | GPU NVIDIA Ampere de 1792 núcleos com 56 núcleos tensores |
CPU | CPU de 8 núcleos Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 64 bits 2MB L2 + 4MB L3 |
USB Micro-B | 1 x Tipo B (OTG) |
USB Tipo-A | 2 x USB 3.1 |
Reunião em rede | 1 x 10/100/1000 Ethernet/RJ45 |
Fornecimento de energia | DC +12V |
Outras entradas e saídas |
4 x GPIO (3,3 V) 1 x SPI (3,3 V) 2 x I2C (3,3 V) 2 x RS 232 1 x UART |
Temperatura | -20°C a + 65°C |
Tamanho | 170 mm × 170 mm × 34 mm |
Peso | 260 g |
NVIDIA Jetson AGX Orin Module Especificações técnicas
Modulo | NVIDIA Jetson AGX Orin 32G | NVIDIA Jetson AGX Orin 64G |
Al Perf | 200 SPARSE TOPS (INT8) | 275 TOPS esparsos (INT8) |
CPU |
Arm® v8.2 (64 bits) 8x núcleos Arm Cortex-A78AE 2 clusters de CPU (4 núcleos/cluster) 177 SPECint_rate2006 |
Arm® v8.2 (64 bits) 12x (até 6x passo de bloqueio) Arm Cortex- A78AE núcleos 3 CPU clusters (4 núcleos/cluster) 259 SPECint_rate2006 |
GPU |
Ampere GPU 2 GPC. 7 TPC. Até 108 INT8 SPARSE TOPS ou 54 FP16 TFLOPS (Cores Tensores) |
Ampere GPU 2 GPC. 8 TPC. Até 170 INT8 SPARSE TOPS ou 85 FP16 TFLOPS (núcleos tensores). Até 5,32 FP32 TFLOPS ou 10,649 FP16 TFLOPS (núcleos CUDA). |
Memória |
32 GB LPDDR5 |
64 GB LPDDR5 |
Armazenamento |
64 GB eMMC 5.1 |
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Reunião em rede |
1 x GbE. 4 x 10 GbE. |
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USB |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) |
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Potência | 15W - 40W | 15W - 60W |
Mecânico | 100 mm x 87 mm Conector Molex Mirror Mezz de 699 pines Placa de transferência térmica integrada |