PWB do gravador de dados do evento, placa de circuito da impedância da precisão, auriculares de Bluetooth, placa de circuito eletrônico
Capacidade de processo FR-4 | ||
NÃO | Artigo | Capacidade do ofício |
1 | Revestimento de superfície | HASL, ouro da imersão, chapeamento de ouro, OSP, lata da imersão, etc. |
2 | Camada | 1-32 camadas |
3 | Largura de Min.Line | 4mil |
4 | Espaço de Min.Line | 4mil |
5 | Min.Space entre a almofada a acolchoar | 3mil |
6 | Diâmetro de Min.Hole | 0.20mm |
7 | Diâmetro da almofada de Min.Bonding | 0.20mm |
8 | Max.Proportion do furo de perfuração e da espessura da placa | 1:10 |
9 | Max.Size da placa do revestimento | 23inch*35inch |
10 | Soou da espessura do ′ s da placa do revestimento | 0.21-3.2mm |
11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um |
12 | Soldermask | Máscara fotossensível verde, amarela, preta, branca, vermelha, transparente da solda, máscara Strippable da solda |
13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil |
14 | Min.Height de Idents | 25mil |
15 | Cor da Seda-tela | Branco, amarelo, preto |
16 | Formato de arquivo da data | O arquivo de Gerber e o arquivo da perfuração, série do relatório, ACOLCHOAM 2000 séries, série do powerpcb, ODB++ |
17 | E-testes | 100%E-Test: Testes de alta tensão |
18 | Material para o PWB | Material alto do TG: Frequência alta (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): Material livre de Haloger |
19 | O outro teste | Testes da impedância, testes de Resisitance, Microsection etc. |
20 | Exigência tecnologico especial | Blind&Buried Vias e cobre alto da espessura |