Placa de circuito nivelada arbitrária da multi-camada da placa de circuito do cartão-matriz HDI do poder do telefone celular
Artigo | Produção em massa |
Max Stencil Size | 1560mm*450mm |
Pacote mínimo de SMT | 0201 |
Passo mínimo de IC | 0.3mm |
Tamanho máximo do PWB | 1200mm*400mm |
Espessura mínima do PWB | 0.35mm |
Min Chip Size | 001005 |
Tamanho máximo de BGA | 74mm*74mm |
Passo da bola de BGA | 1.0-3.00 |
Diâmetro de bola de BGA | 0.2 - 1.0mm |
Passo da ligação de QFP | 0.2mm-2.54mm |
Capacidade de SMT | 2 milhão pontos pelo dia |