Equipamento especializado para inspecção de cola transparente Equipamento SMT AOI
Método de detecção de subenchimento dos dispositivos
A:espessura da ficha Altura excessiva da camada de cola::
B:Alta excessiva da camada de cola
Min:Não deve ser inferior ao fundo
Max.:Não deve exceder a superfície superior do chip
A altura recomendada é 2/3 da altura do chip
Quantidade de enchimento de cola.
Quanto maior o espaço entre o CSP e o arco de enchimento, maior será a exigência. Quanto maior o espaço entre o CSP e o arco de enchimento, menor será a necessidade.
Informações de detecção da amostra
1Tecnologia de imagem 3D UV que exibe integralmente a informação 3D da cola UV, analisando o perfil, encontrando pontos de inflexão com base na taxa de transformação, analisando informações vizinhas,localização da posição da cola de escalada e controlo da informação específica da cola de escalada
2.Medida precisa da altura da cola transparente