máscara direta da solda do PWB das soluções do sistema da imagem latente do laser (LDI)

Agora será uma matéria de atualizar o arquivo do projeto como a mudança à imagem necessária, que pode ser feita mais custo-eficaz e consistentemente do que maneiras tradicionais da foto.

O processo da imagem direta do laser vai tipicamente como segue:

1. O revestimento resiste na estratificação de cobre;

2. Expondo a foto do teste padrão do PWB no resista;

3. Desenvolva o não exposto resistem;

4. Grave o cobre exposto.

Imagem latente direta do laser do PWB (LDI)
Ao fabricar uma placa de circuito, os traços de circuito são definidos pelo que é o processo da imagem latente. O laser que a imagem latente direta (LDI) expõe os traços diretamente com um raio laser altamente focalizado que no NC controle, em vez da luz inundada que passa através de uma ferramenta da foto, um raio laser criará digitalmente a imagem.

Como faz laser o trabalho direto da imagem latente (LDI)?
A imagem latente direta do laser precisa um PWB com a superfície foto-sensível que é posicionada sob um laser controlado por computador. E então o computador está criando a imagem na placa com a luz do laser. Um computador faz a varredura da superfície da placa em uma imagem de quadriculação, combinando a imagem de quadriculação a um CAD pre-carregado ou o arquivo do projeto do CAM que inclui as especificações para a imagem necessária pretendida para a placa, o laser é usado diretamente criando a imagem na placa.

Sobre nós
Nós somos um fornecedor inovativo de várias soluções diretas do sistema da imagem latente do laser do PWB (LDI). Nossas escalas do portfólio do produto de sistema das configurações de sistema de LDI para a alto-mistura e aplicações emergentes da ameia do PWB às soluções inteiramente automatizadas do sistema de LDI para ambientes de produção em massa.