Máquina sem chumbo da solda de Reflow de SMT para a linha de produção RF-600I

Características

1. Automaticamente monitorando e indicando a condição de trabalho do forno o parâmetro

do forno pode ser alterado a todo instante

2. Eficiência da compensação mesmo da temperatura e do calor elevado,

especialmente apropriado para soldar de componentes de BGA CSP.

3. Toda a zona de temperatura aplica controles independentes coercitivos do PID dos ciclos e acima & abaixo do estilo de aquecimento,

qual faça a temperatura theoven exato com uma grande capacidade de calor.

4. A tampa superior do forno é levantada pelo handspike elétrico, seguro e digno de crédito.

5. O trilho de guia é feito da liga de alumínio especial com precisão e intensidade altas da rigidez,

com auto sistema de lubrificação da corrente

6. Aquecer rapidamente, ele toma menos de 20 minutos para aquecer-se da temperatura normal à temperatura de trabalho

7. Sistema de controlo poderoso de software de programação, pode detectar a temperatura em linha

da análise do PWB e da lata para salvar e imprimir os perfis

8. SMEMA compatível

O processo de forno do Reflow

forno do reflow o processo for que quando a placa de circuito com pasta impressa da solda e bom

os componentes entram no forno do reflow a fornalha, a placa de circuito é conduzida pelo forno do reflow

corrente de transporte do trilho a passar com a zona pré-aquecendo, zona da preservação do calor, soldando

zona da zona e refrigerar de forno do reflow por sua vez após as mudanças de temperatura dos quatro

zonas de temperatura de forno do reflow, forno do reflow o processo da placa de circuito é terminado.

O seguinte explicar especificamente o processo de solda da mudança quando a placa de circuito

passagens com as quatro zonas de temperatura de forno do reflow em ordem.

Especificações

Pacote e expedição