Forno sem chumbo do Reflow de Oven Advanced SMT do Reflow de 8 zonas

Aplicação

Reflow forno a máquina é um tipo do equipamento de solda usado para soldar componentes de SMT e placas de circuito com pasta da solda no processo de produção de SMT. forno do reflow a máquina derrete a pasta da solda impressa nas almofadas da placa de circuito completamente a diferença da temperatura de zonas de temperatura múltiplas dentro do corpo da fornalha, de modo que os pinos passivos dos componentes da microplaqueta montados nas almofadas e nas almofadas são fundidos e soldados junto, os componentes da microplaqueta e as almofadas da placa de circuito são soldados firmemente junto através do sistema de refrigeração no forno do reflow. A função do forno do reflow a máquina é fornecer um tipo do ambiente do aquecimento, de modo que a pasta da solda seja aquecida e derretida, de modo que o componente de superfície da montageme a almofada do PWB pode confiantemente ser combinada com a liga da pasta da solda.

Características

1. O projeto da roda de vento da patente pode assegurar-se de que a velocidade do vento windspeed possa ser ajustada pela conversão de frequência

2. A tampa superior do forno é levantada pelo handspike elétrico, seguro e digno de crédito

3. O trilho de guia é feito da liga de alumínio especial com precisão e intensidade altas da rigidez, com auto sistema de lubrificação da corrente

4. SMEMA compatível

5. Eficiência da compensação mesmo da temperatura e do calor elevado, especialmente apropriada para soldar de componentes de BGA CSP.

6 rápido aquecer, ele toma menos de 20 minutos ao calor da temperatura normal à temperatura de trabalho

7. sistema de controlo poderoso de software de programação, pode detectar a temperatura em linha do PWB e pode análise salvar e imprimir os perfis

Especificações