Máquina sem chumbo da solda da onda do RF 400A IR para a linha de soldadura de SMT

Máquina de soldadura sem chumbo da onda da solda RF-400A da onda do IR para a linha de SMT

A informação comum da solda da máquina de solda da onda
Formação comum de solda da solda da máquina da onda: Quando o PWB incorpora a parte frontal da superfície da onda, a carcaça e os pinos estão aquecidos, e antes de deixar a onda, o PWB inteiro é imergido na solda, isto é, construída uma ponte sobre pela solda, mas neste momento sae da extremidade da onda, uma pequena quantidade de solda adere à almofada devido à força molhando, e devido à tensão de superfície, um estado pequeno de encolhimento com a ligação como o centro aparece. Neste tempo, a força molhando entre a solda e a almofada é maior do que as duas almofadas a coesão da solda no meio. Consequentemente, uma junção completa, redonda da solda será formada, e a solda adicional que sae da cauda de onda cairá de novo no banho da lata devido à gravidade.

 
Especificações da máquina RF-450B da solda da onda

Exposição da imagem


 
Que nós devemos se referir no progresso da operação da solda da onda?
o produto 1.The deve ser onda soldou e inspecionou (afinal os parâmetros de solda alcançam o valor ajustado)
Coloque a placa de circuito impresso delicadamente na correia transportadora (ou no dispositivo elétrico), a máquina pulverizará automaticamente o fluxo do reforço, pré-aquecem, acenam a solda e fresco; a placa de circuito impresso é conectada na tomada da solda da onda; de acordo com padrões da inspeção de fábrica.
 
2.Adjust os parâmetros de solda de acordo com os resultados de solda do PWB
 
3. realize a produção de solda contínua, conecte a placa de circuito impresso na saída da onda que solda, põe-na na caixa antiestática do retorno após a inspeção, e envie-o a placa do reparo para o processamento subsequente; durante o processo de solda contínuo, cada placa impressa deve ser verificada para ver se há defeitos que de solda as placas impressas sérias devem ser ressoldadas imediatamente. Se há ainda uns defeitos após a solda, a causa deve ser encontrada, e os parâmetros de processo devem ser ajustados antes de continuar a soldadura.