Especificações
Número do modelo :
2375DL266
Local de origem :
Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
Negociação
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
placa-mãe 120000 peças / mês ; IPC 6000 peças / mês
Tempo de entrega :
De acordo com a quantidade
Detalhes da embalagem :
Caixa de madeira
saídas de áudio :
Áudio HD Realtek
Soquete da CPU :
CPU Intel® I3 2375M 1.5G Hz a bordo soldado
USB2.0 :
6
COM :
6 RS232 Serial, COM1/COM2 Apoio ao RS485
Fator de forma :
cartão-matriz
Entalhes da memória :
1 x Soquetes DDR3 SO-DIMM, com suporte a até 8 GB de SDRAM
Interface Gráfica :
1 × VGA, 1 × LVDS
Conexões de energia :
C.C. 12V
Tamanho :
3,5 polegadas
Conexões de armazenamento :
1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional)
Descrição

2375DL266 EPIC 3.5 " placa-mãe soldado a bordo Intel® Skylake U série i3 i5 i7 CPU

Descrição detalhada do produto
Nome: 3.5" placa-mãe CPU/GPU: CPU Intel® I3 2375M 1.5G Hz a bordo soldado
Memória: 1 x Soquetes DDR3 SO-DIMM, com suporte a até 8 GB de SDRAM Armazenamento: 1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional)
Ethernet: 2 Gigabit LAN Áudio: Realtek HD Audio
Interface gráfica: 1 × VGA, 1 × LVDS USB3.0: 0
USB2.0: 6 GPIO: 16 bits
COM: 6 RS232 Serial, COM1/COM2 Apoio ao RS485
Luz alta:

3Computador de placa única de 0,5 polegadas

,

Tabela Intel SBC

2375DL266 3.5 ′′ EPIC Computador de placa única, CPU solderada a bordo Intel® Skylake série U i3/i5/i7

 

 

Características

 

 

■ CPU Intel®i3 2375M incorporada

■ 2 Gigabit LAN

■ Interface gráfica VGA, LVDS

■ 6COM RS232 ((COM1/2 Apoio RS485)

■ 6USB2.0

■ GPIO de 16 bits

■ PCI-104

■ 1~255S Reinicie o temporizador de vigilância

 

 

 

 

Specificação

 

 

 

CPU/GPU Processador Intel® i3 2375M 1.5G Hz a bordo soldado
CHIP HM76
Memória 1 x tomadas DDR3 SO-DIMM, suportando até 8 GB de SDRAM
Armazenamento 1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional)
Áudio Realtek HD Audio
Ethernet 2 Gigabit LAN
Exibição Gráficos integrados na CPU
Interface gráfica 1 × VGA, 1 × LVDS
USB2.0 6
USB3.0 0
GPIO 16 bits
COM 6 RS232 em série, COM1/COM2 suporte RS485
Backplane I / O DC, VGA, 4USB2.0, 2 RJ45 LAN
Pin de entrada / saída da placa 2USB, 6 COM, áudio frontal, CLR_CMOS, potência do ventilador da CPU, potência do ventilador do sistema, GPIO
Painel frontal, alto-falante, 4P DC (opcional), LVDS, invertido, Impressão, PS/2 KB/MS
Expandir PCI-104, 1 MINI PCIE ((MSATA Opcional)
Sistema Suporte para Windows ((WINXP, WIN 7...), Linux
Mecânico e Ambiental
Fornecimento de energia DC 12V Dissipação de calor Ventilador Tamanho ((L×W) 146 mm × 102 mm
Temperatura de funcionamento -15~55°C Temperatura de armazenamento -40 a 75 °C Humidade ambiental 0~90% de umidade do ar, sem condensação
Lista de embalagens Tabela ES3-23750DL266 ×1, cabo de dados SATA ×1, cabo de alimentação SATA ×1, cabo COM ×2,
4 COM fio x1, DC interface x1, fio de impressão x1, fio de áudio x1, fio USB x1

 

 
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DC 12V 3.5 polegadas EPIC placa-mãe soldado a bordo Intel Skylake U Série I3 I5 I7 CPU

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Número do modelo :
2375DL266
Local de origem :
Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :
Negociação
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
placa-mãe 120000 peças / mês ; IPC 6000 peças / mês
Tempo de entrega :
De acordo com a quantidade
Fornecedor de contacto
DC 12V 3.5 polegadas EPIC placa-mãe soldado a bordo Intel Skylake U Série I3 I5 I7 CPU

Shenzhen Hanlize Technology Co., Ltd.

Active Member
2 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2015
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
8000000-10000000
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão