Solda do ponto de derretimento de Tin Alloy Solder Preforms High do ouro

Descrição do produto

a liga da Ouro-lata é um tipo da soldadura eletrônica, que tem um mercado muito bom e perspectivas. a liga da Ouro-lata que usa a solda da liga da ouro-lata na liga eletrônica da Ouro-lata das aplicações é produzida pela tecnologia de soldadura e é uma tecnologia importante para montar produtos eletrônicos. A fim obter uma conexão soldada ideal, a escolha do material de soldadura é crucial. O solderability, o ponto de derretimento, a força e o módulo Young, o coeficiente da expansão térmica, a fadiga térmica, o rastejamento e a resistência de rastejamento do material de soldadura podem toda afetar a qualidade da conexão soldada.

Ligas de soldadura Eutectic da lata 20% do ouro 80% (o ponto de derretimento 280°C) foi usado por muitos anos no semicondutor e em outras indústrias. Devido a suas propriedades físicas excelentes, liga da ouro-lata transformou-se gradualmente o melhor material soldar para o empacotamento optoelectronic do dispositivo

a liga da Ouro-lata é uma liga binária do ouro e da lata, com uma temperatura eutectic de 278°C e uma concentração de Sn de 30%. As ligas tais como AuSn20, AuSn27 e AuSn90 têm a condutibilidade térmica alta, a baixa pressão de vapor, a resistência de corrosão excelente, o bom wettability e a fluidez. É fabricada pelo processo “de rolamento” composto-frio quente, que pode rolar folhas de 0,05 a 0,1 milímetros. as ligas da Ouro-lata são usadas soldando de quadros folheados a ouro ou folheados a ouro e de ligações da ligação da liga. Adicionar a platina do × 10-6 (de 50-300) e/ou o metal de enchimento de soldadura novo do paládio à liga AuSn20 tem o efeito de inibir a difusão excessiva e o fluxo aleatório do metal de enchimento de soldadura e melhoramento do efeito de soldadura.

Exposição do produto

Vantagens da solda do Au-Sn

1. Temperatura de soldadura moderado

A temperatura de soldadura é somente 20-30°C mais alto do que seu ponto de derretimento (IE, aproximadamente 300-310°C). Durante o processo de soldadura, com base na composição eutectic da liga, um grau pequeno de superheat pode derreter e infiltrar a liga; o processo da solidificação da liga é muito rápido. Consequentemente, o uso de ligas da ouro-lata pode extremamente encurtar o processo de soldadura inteiro. A variação da temperatura de soldadura de ligas da ouro-lata é apropriada para o conjunto componente que exige a estabilidade alta. Ao mesmo tempo, estes componentes podem igualmente suportar o conjunto subsequente usando a solda sem chumbo em umas temperaturas relativamente mais baixas. A temperatura do conjunto destas soldas é em torno de 260°C. que a solda Eutectic da ouro-lata (Au80Sn20) oferece uma escala de funcionamento da temperatura até 200°C.

2. De grande resistência

A força de rendimento da liga da ouro-lata é muito altamente, e sua força pode cumprir as exigências da tensão do ar mesmo em uma temperatura de 250-260 °C.

3. Nenhum fluxo exigiu

O ouro esclarece uma grande proporção (80%) na composição da liga, e o grau de oxidação na superfície do material é baixo. O uso de fluxos químicos não é necessário se um vácuo ou um gás de diminuição tal como uma mistura do nitrogênio e do hidrogênio são usados no processo de soldadura. Esta é uma das características as mais impressionantes e é a mais importante para a eletrônica, empacotamento especialmente optoelectronic do dispositivo.

4. Infiltração

Tem o bons wettability e corrosão da solda sem chumbo da lata na camada folheado a ouro. A composição da liga da ouro-lata é próxima àquela da camada folheado a ouro, assim que o grau de infiltração de camadas muito finas pela difusão é muito baixo, e não há nenhum fenômeno da migração como a prata.

5. Baixa viscosidade

As ligas líquidas da ouro-lata têm a viscosidade muito baixa, que permite que encham alguns grandes vácuos. Nenhuma liquidez na maioria dos casos.

6. A solda de Au80%Sn20% tem a resistência de corrosão alta, a resistência de rastejamento alta e a boa condutibilidade térmica e elétrica, e a condutibilidade térmica alcança 57 W/m·K.

7. Sem chumbo.

8. Etapas da temperatura do formulário com solda de baixa temperatura de fusão.

As ligas de AuSn têm aplicações importantes na capsulagem do laser na ótica eletrónica. a liga da Ouro-lata será um material de embalagem importante para a promoção de uma comunicação ótica e de computadores fotónicos nos próximos cinco anos.

Empacotamento e envio

O produto que empacota depende geralmente do tamanho e da forma do produto selecionado pelo cliente. Nós temos atualmente diversos métodos de empacotamento principais:

1. Caixa de VR; 2. engarrafado; 3. carretel; 4. filme azul; 5. fita etc.

FAQ

1.Are você troca ou fabricante?
Nós somos empresa, e nós temos nossa própria fábrica

2. quanto tempo é seu prazo de entrega?

3.Do você fornece amostras? são livre ou extra?
Sim, nós poderíamos oferecer a amostra para a carga livre mas não pagamos o custo do frete.
Se você tem uma outra pergunta, os pls sentem livres contactar-nos