Parâmetros do produto:
Descrição | Capacidade |
Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, alta frequência, alume, FPC… |
Número de camadas | 1-48 |
Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) |
0,003" (0.07mm) |
Padrão | (0.1-4mm±10%) |
Espessura da placa | Escolha/dobro: 0.008±0.004” |
4layer: 0.01±0.008” | |
8layer: 0.01±0.008” | |
Curva e torção | não mais de 7/1000 |
Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
Peso interno do Cu | 0.5-3 0z |
Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) |
Tolerância do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) |
Tolerância do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) |
Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) |
Espessura da máscara da solda | (0.012*0.017mm) |
Cor do Silkscreen | branco, preto, amarelo, azul… |
Tamanho do minuto do Silkscreen | 0,006 ″ (0.15mm) |
Tamanho máximo da placa do revestimento | 700*460mm |
Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP… |
Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) |
Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
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