Com o desenvolvimento rápido da indústria da informação e da indústria eletrónica modernas, a indústria da placa de circuito impresso está tornando-se rapidamente. A superfície de cobre do circuito da placa de circuito impresso é fácil de oxidar e tem o solderability pobre. O método o mais seguro é chapear a placa de circuito impresso com o ouro, assim dando o nascimento ao PWB folheado a ouro.
Porque os átomos na relação entre o cobre e o ouro são interpenetrados facilmente, a dureza do ouro é baixa. O processo geral é chapear a matriz de cobre com uma camada de níquel e então placa com ouro. O níquel é mais duro do que o cobre e pode fornecer uma camada mais dura para o chapeamento de ouro. A carcaça pode melhorar a resistência de desgaste da camada do chapeamento de ouro. Além, o potencial de elétrodo padrão do níquel é mais baixo do que aquele do cobre. Consequentemente, o revestimento do níquel é um revestimento anódico para o cobre e tem um efeito protetor eletroquímico na carcaça de cobre. O níquel é uma camada de barreira segura que possa impedir a difusão do cobre baixo à camada do chapeamento de ouro, melhorando desse modo a resistência de corrosão do ouro.
Capacidade da produção:
Artigo |
Fabricação da placa do PWB |
material 1.Base | FR-4/TG alto FR-4/material/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon livres do halogênio |
2.Layers | 1-28 |
espessura de cobre interna/exterior de 3.Finised | 1-6OZ |
espessura da placa 4.Finished | 0.2-7.0mm |
tamanho do furo 7.Min | Furo mecânico: furo do laser de 0.15mm: 0.1mm |
impedância 9.Controlled | +/--5% |
capacidade dos vias 13.Plugging | 0.2-0.8mm |
perfil 15.Outline | Furo do selo da ponte da derrota V-cut/ |
tratamento 16.Surface | HASL, HASL sem chumbo, ouro da imersão, lata da imersão, prata da imersão, ouro duro, ouro instantâneo, OPS… |
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