A placa Multilayer de alta qualidade do PWB personalizou o conjunto Multilayer da placa do PWB do Rígido-cabo flexível do protótipo FR4

Única estrutura da camada FPC:

Este tipo do fpc é a estrutura simples FPC.Usually feita pela matéria prima e as estratificações folheadas do cobre da faixa da vara, aquelas três matérias primas são material básico da produção do fpc.

Primeiramente as estratificações folheadas precisam de gravar então obtêm o circuito que nós queremos. Os vias da broca da necessidade da película protetora obtêm então almofadas.

Limpe-o então com o processo de rolamento para combinar junto ambos.

Faça então a superfície de ENIG ou de HASL que termina para proteger a almofada. A placa do fpc será feita desta maneira.

Geralmente precise de carimbar exatamente a correspondência e forme a fábrica pequena do fpc do circuito impresso board.some não usou a proteção do uso, este custo será muito baixo, mas a força da placa de circuito tornar-se-á má. À exceção da força precise de baixo nível, ponto baixo da necessidade do preço, melhoram-nos película protetora da pasta.

Estrutura dobro de FPC:

Quando os circuitos da placa são muito complexos e a única placa não pode alcançar necessidades das funções, nós precisamos escolhemos o fpc dobro ou o fpc dos multilayers. A diferença para bewtween o único fpc da camada e o fpc do mutilayer são adicionam através da série do projeto de modo que conecte todo o cobre folheado das camadas.

Geralmente a primeira etapa para fazer vias. Os vias de furo na matéria-prima podem cobre folheado são primeira etapa. E o passo seguinte é quase mesmo para escolher o fpc da camada.

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