Cor da máscara da solda
Personalizado
Máscara da solda de Peelable
Sim
tratamento da superfície
HASL (ROHS), ENING, OSP, PRATA da IMERSÃO, LATA da IMERSÃO, ouro instantâneo
Espessura do ouro
2-30u” (0.05-0.76um)
Furo cego/furo enterrado
Sim
V-corte
Sim
Capacidade dos produtos:
| Artigos | Capacidade do PWB |
| Material | FR-4; TG alto FR-4; Alumínio; CEM-1; CEM-3; Rogers, etc. |
| Tipo do PWB | Rígido, flexível, rígido-flexível |
| Camada NÃO. | 1, 2, 4, 6, até 48 camadas |
| Forma | Retangular, círculo, entalhes, entalhes, complexo, irregulares |
| Dimensões máximas do PWB | 700*460mm |
| Espessura da placa | 0.2mm-4mm |
| Tolerância da espessura | ±10% |
| Min Hole Size | 0.1mm (4 mil.) |
| Espessura de cobre | 0,5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Furo do chapeamento de cobre | 18um-30um |
| Min Trace Width | 0.075mm (3mil) |
| Min Space Width | 0.1mm (4 mil.) |
| Revestimento de superfície | HASL, SE HASL, ouro da IMM, prata da IMM, OSP etc. |
| Máscara da solda | Verde, vermelho, branco, amarelo, azul, preto, laranja, roxa |
| Artigos | Capacidade de PCBA |
| Nome do produto | Conjunto do PWB e do SMT com serviço de uma parada |
| Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO SMT e do MERGULHO |
| Teste em produtos | Gabarito dos testes/molde, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional |
| Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO |
| Arquivos necessários | PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
| Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
| Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Tamanho máximo: 1200*600mm | |
| Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Chip Carriers sem chumbo /CSP | |
| Conjunto frente e verso de SMT | |
| Passo fino de BGA a 0.2mm (8mil) | |
| Reparo e Reball de BGA | |
| Remoção e substituição da parte | |
| Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
| Processo de conjunto de PCB+ | Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Temperatura & umidade |

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