O circuito eletrônico do PWB do inversor da qualidade superior imprimiu placas e serviço do conjunto
Vantagens de PCBs Multilayer sobre únicas alternativas da camada
Quando comparadas para escolher alternativas da camada, as vantagens de PCBs multilayer tornam-se ainda mais pronunciadas. Alguma da oferta multilayer de PCBs das melhorias da chave inclui o seguinte:
• Densidade mais alta do conjunto: Quando a densidade de único PCBs da camada for limitada por sua área de superfície, PCBs multilayer multiplica sua densidade com da estratificação. Esta densidade aumentada permite a maior funcionalidade, melhorando a capacidade e a velocidade apesar do tamanho menor do PWB.
• Tamanho menor: PCBs total, multilayer é menor em tamanho do que a única camada PCBs. Quando única a camada PCBs deve aumentar a área de superfície do circuito aumentando o tamanho, área de superfície multilayer do aumento de PCBs através da adição de camadas, diminuindo o tamanho total. Isto permite PCBs multilayer de maior capacidade ser usado em dispositivos menores, quando a única camada de alta capacidade PCBs dever ser instalada em produtos maiores.
• Peso mais claro: A integração dos componentes em um PWB multilayer significa menos de uma necessidade para conectores e outros componentes, tendo por resultado uma solução de pouco peso para aplicações elétricas complexas. PCBs Multilayer pode realizar a mesma quantidade de trabalho como a único-camada múltipla PCBs, mas faz assim em um tamanho menor e com menos os componentes de conexão, reduzindo o peso. Esta é uma consideração essencial para a eletrônica menor onde o peso é um interesse.
• Funcionalidade aumentada do projeto: PCBs total, multilayer é capaz de ser mais do que o único PWB médio da camada. Com mais incorporação de características controladas da impedância, maior proteção do IEM e qualidade melhorada total do projeto, PCBs multilayer pode realizar mais apesar de seu tamanho menor e de pouco peso.
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Artigo | Descrição | Capacidade |
Material | Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC… |
Corte da placa | Número de camadas | 1-48 |
Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) |
0,003" (0.07mm) | |
Espessura da placa | Padrão | (0.1-4mm±10%) |
Mínimo. | Único/dobro: 0.008±0.004” | |
4layer: 0.01±0.008” | ||
8layer: 0.01±0.008” | ||
Curva e torção | não mais de 7/1000 | |
Peso de cobre | Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
Peso interno do Cu | 0.5-3 0z | |
Perfuração | Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
Tolerância do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Tolerância do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Máscara da solda | Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) | |
Espessura | (0.012*0.017mm) | |
Silkscreen | Cor | branco, preto, amarelo, azul… |
Tamanho mínimo | 0,006 ″ (0.15mm) | |
Max Size da placa do revestimento | 700*460mm | |
Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP… | |
Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) | |
Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
Prazo de entrega para o PWB
Camada | Protótipo |
Produções em massa (acima de 30 m2) |
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Volta rápida | Tempo de Unual | ||
2 | 24 horas | 3-4 dias | 8-10 dias |
4 | 48 horas | 5-6 dias | 10-12 dias |
6 | 72 horas | 6-8 dias | 12-14 dias |
8 | 96 horas | 8-10 dias | 14-16 dias |
10 | 120 horas | 12-14 dias | 16-18 dias |
… | … | … | … |
Prazo de entrega para PCBA
Condições da ordem | Data de entrega padrão | A data de entrega a mais rápida |
Protótipo (<20 pcs=""> | 2 dias | 8 horas |
Volum pequeno (20-100 PCes) | 3 dias | 12 horas |
Volum médio (100-1000 PCes) | 6 dias | 24 horas |
Produções em massa (PCes >1000) | Depende de BOM | Depende de BOM |
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