Contrato de produção chapeado ouro do conjunto da placa de circuito impresso de 6OZ Pcba

Com o desenvolvimento rápido da indústria da informação e da indústria eletrónica modernas, a indústria da placa de circuito impresso está tornando-se rapidamente. A superfície de cobre do circuito da placa de circuito impresso é fácil de oxidar e tem o solderability pobre. O método o mais seguro é chapear a placa de circuito impresso com o ouro, assim dando o nascimento ao PWB folheado a ouro.

Porque os átomos na relação entre o cobre e o ouro são interpenetrados facilmente, a dureza do ouro é baixa. O processo geral é chapear a matriz de cobre com uma camada de níquel e então placa com ouro. O níquel é mais duro do que o cobre e pode fornecer uma camada mais dura para o chapeamento de ouro. A carcaça pode melhorar a resistência de desgaste da camada do chapeamento de ouro. Além, o potencial de elétrodo padrão do níquel é mais baixo do que aquele do cobre. Consequentemente, o revestimento do níquel é um revestimento anódico para o cobre e tem um efeito protetor eletroquímico na carcaça de cobre. O níquel é uma camada de barreira segura que possa impedir a difusão do cobre baixo à camada do chapeamento de ouro, melhorando desse modo a resistência de corrosão do ouro.

Capacidade da produção:

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Nosso serviço do conjunto do PWB (PCBA)

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