4 máscara de superfície da solda do verde do revestimento de ENIG da placa do PWB da camada Fr4 HDI

Aplicações

O PWB de HDI é usado para reduzir o tamanho e o peso, assim como para aumentar o desempenho elétrico do dispositivo. O PWB de HDI é a melhor alternativa à alto-camada-contagem e estratificação padrão cara ou placas sequencialmente laminadas. HDI incorporam os vias cegos e enterrados de que ajude a salvar bens imobiliários do PWB permitindo as características e as linhas a ser projetadas acima ou abaixo delas sem fazer uma conexão. Muitos do passo fino de hoje BGA e as pegadas componentes da aleta-microplaqueta não permitem traços de corrida entre as almofadas de BGA. Os vias cegos e enterrados conectarão somente as camadas que exigem conexões nessa área.

Onde faz o material da resina vêm em ABIS?

A maioria deles são de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que foi fabricante do CCL do mundo o segundo-grande em termos do volume de vendas, desde 2013 até 2017. Nós estabelecemos relações a longo prazo da cooperação desde 2006. O material da resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) é usado principalmente fazendo únicas e placas de circuito impresso frente e verso assim como placas da multi-camada. Vêm aqui os detalhes para sua referência.

• Para FR-4: Sheng Yi, rei Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Para CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, rei Board

• Para a alta frequência: Sheng Yi

• Para a cura UV: Tamura, Chang Xing (* cor disponível: ) Solda verde para o único lado

• Para a foto líquida: Tao Yang, resiste (o filme molhado)

• Chuan Yu (* cores disponíveis: Solda branca, imaginável amarela, roxa, vermelha, azul, verde, preta)

Capacidade de fabricação rígida do PWB

ABIS experimentou em fazer materiais especiais para o PWB rígido, como: CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Está abaixo um FYI da breve vista geral.

A vantagem do PWB imprimiu a placa de circuito

• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160

• Pré-tratamento da engenharia antes da produção

• Produção controle de processos (5Ms)

• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC

• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI

• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância

• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante