Especificações
Number modelo :
HDI -003
Lugar de origem :
China
MOQ :
1pcs
Termos do pagamento :
T/T, Western Union
Prazo de entrega :
Negociável
Detalhes de empacotamento :
Empacotamento de vácuo
Espessura da placa :
0.1mm-8.0mm
Nome :
PWB alto dos produtos eletrónicos de consumo do TG ENIG
Camada :
4 camadas
Diâmetro de furo da tomada :
0.25mm--0.60mm
Material :
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc.
Descrição

Introdução do PWB de HDI

 

- Definição

O PWB de HDI é definido como uma placa de circuito impresso com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que um PWB convencional. Têm umas linhas e uns espaços muito mais finos, vias e almofadas menores da captação, e uma densidade mais alta da almofada da conexão do que empregada na tecnologia convencional do PWB. HDI PCBs são feitos através dos microvias, dos vias enterrados e da laminação sequencial com materiais de isolação e fiação do condutor para uma densidade mais alta do roteamento.

 

 

HDI 4 mergulham o PWB alto dos produtos eletrónicos de consumo do TG ENIG personalizaram a placa de circuito impresso

- Aplicações

O PWB de HDI é usado para reduzir o tamanho e o peso, assim como para aumentar o desempenho elétrico do dispositivo. O PWB de HDI é a melhor alternativa à camada-contagem alta e estratificação padrão cara ou placas sequencialmente laminadas. HDI incorporam os vias cegos e enterrados de que ajude a salvar bens imobiliários do PWB permitindo as características e as linhas a ser projetadas acima ou abaixo delas sem fazer uma conexão. Muitos do passo fino de hoje BGA e as pegadas componentes da aleta-microplaqueta não permitem traços de corrida entre as almofadas de BGA. Os vias cegos e enterrados conectarão somente as camadas que exigem conexões nessa área.

 

 

 

Onde faz o material da resina vêm em ABIS?

 

A maioria deles são de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que foi fabricante do CCL do mundo o segundo-grande em termos do volume de vendas, desde 2013 até 2017. Nós estabelecemos relações a longo prazo da cooperação em 2006. O material da resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) é usado principalmente fazendo únicas e placas de circuito impresso frente e verso assim como placas da multi-camada. Vêm aqui os detalhes para sua referência.

 

  • Para FR-4: Sheng Yi, rei Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Para CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, rei Board
  • Para a alta frequência: Sheng Yi
  • Para a cura UV: Tamura, Chang Xing (* cor disponível: ) Solda verde para o único lado
  • Para a foto líquida: Tao Yang, resiste (o filme molhado)
  • Chuan Yu (* cores disponíveis: Solda branca, imaginável amarela, roxa, vermelha, azul, verde, preta)

 

 

Capacidade de fabricação rígida do PWB

 

ABIS experimentou em fazer materiais especiais para o PWB rígido, como: CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Está abaixo um FYI da breve vista geral.

 

HDI 4 mergulham o PWB alto dos produtos eletrónicos de consumo do TG ENIG personalizaram a placa de circuito impresso

 

Artigo Speci.
Camadas 1~20
Espessura da placa 0.1mm-8.0mm
Material FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc.
Max Panel Size 600mm×1200mm
Min Hole Size 0.1mm
Min Line Width /Space 3mil (0.075mm)
Tolerância do esboço da placa 士 0.10mm
Espessura da camada da isolação 0.075mm--5.00mm
Mergulhe para fora a espessura de cobre 18um--350um
Furo de perfuração (mecânico) 17um--175um
Furo do revestimento (mecânico) 0.10mm--6.30mm
Tolerância do diâmetro (mecânica) 0.05mm
Registro (mecânico) 0.075mm
Prolongamento 16:1
Tipo da máscara da solda LPI
SMT mini. Largura da máscara da solda 0.075mm
Mini. Afastamento de máscara da solda 0.05mm
Diâmetro de furo da tomada 0.25mm--0.60mm
Tolerância do controle da impedância 士 10%
Revestimento de superfície ENIG, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, ouro instantâneo
Soldermask Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Silkscreen Vermelho/amarelo/preto/branco
Certificado UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Pedido especial Furo cego, dedo do ouro, BGA, tinta do carbono, máscara peelable, processo do VIP, chapeamento da borda, meios furos
Fornecedores materiais Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
Pacote comum Vacuum+Carton

 

 

 

 

Prazo de execução do PWB

 

Categoria Prazo de execução de Q/T Prazo de execução padrão Produção em massa
 
Dobro tomado partido 24 horas 3-4 dias de trabalho 8-15 dias de trabalho
 
4 camadas 48hours 3-5 dias de trabalho 10-15 dias de trabalho
 
6 camadas 72hours 3-6 dias de trabalho 10-15 dias de trabalho
 
8 camadas 96hours 3-7 dias de trabalho 14-18 dias de trabalho
 
10 camadas 120hours 3-8 dias de trabalho 14-18 dias de trabalho
 
12 camadas 120hours 3-9 dias de trabalho 20-26 dias de trabalho
 
14 camadas 144hours 3-10 dias de trabalho 20-26 dias de trabalho
 
16-20 camadas Depende das exigências específicas
 
Camadas 20+ Depende das exigências específicas

 

 

Termos do negócio
- Condições de entrega aceitadas
CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, entrega expressa, DAF

 

--Moeda aceitada do pagamento
USD, EUR, CNY.


- Tipo aceitado do pagamento
T/T, Paypal, Western Union.

 

Cotação de ABIS

Para assegurar umas citações exatas, seja certo incluir a seguinte informação para seu projeto:

  • Arquivos completos de GERBER que incluem a lista de BOM
  • Quantidades
  • Tempo da volta
  • Exigências de Panelization
  • Exigências de materiais
  • Exigências do revestimento

Suas citações feitas sob encomenda serão entregadas em apenas 2-24 horas, segundo a complexidade do projeto.

 

Mantenha-nos por favor informou para todos os interesses!

ABIS importa-se cada sua ordem mesmo 1 parte!

 

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Lugar de origem :
China
MOQ :
1pcs
Termos do pagamento :
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Prazo de entrega :
Negociável
Detalhes de empacotamento :
Empacotamento de vácuo
Fornecedor de contacto
vídeo
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Abis Circuits Co., Ltd.

Active Member
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
88-102Million
Número de trabalhadores :
200~1200
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão