Máquina do PWB Depaneling do laser da máquina de SMT para Depanelization liso e limpo

Vantagens do laser Depaneling:

O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente adaptando os parâmetros de processamento e trajetos do laser. Não há igualmente nenhuma necessidade de fatorar em épocas retooling durante uma mudança da produção.

Nenhum esforço mecânico ou térmico apreciável ocorre. Os produtos da ablação são extraídos pela sução diretamente no canal de corte. Mesmo as carcaças sensíveis podem assim precisamente ser processadas.

O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.

O software básico diferencia-se entre a produção e processos estabelecidos que reduz drasticamente exemplos da operação defeituosa.

Desvantagens tradicionais da solução de Depaneling:

Mais má qualidade dos cortes

Dano do PWB devido aos restos acumulados

Necessidade constante para bocados, dados e as lâminas novos

Não útil para placas < 500="">

Limitação-incapacidade do projeto cortar PCBs complexo, multidimensional

Especificação:

Corte limpo e preciso:

Os lasers fazem cortes limpos, rebarba-livres e precisos contra a borda dos circuitos e da outra flexibilidade demelhoramento importante do projeto total sem danificar a carcaça. Porque você não tem que requisitar novamente as peças ou apontar bocados e lâmina, os sistemas do laser são igualmente mais eficazes na redução de custos.

Aplicação:

Nosso serviço:

1. Suporte laboral da vida e 2 anos de garantia.
2. a substituição ou o reembolso livre seriam feitos em caso de todo o problema da qualidade.
3. resposta/feedback rápidos dentro de 12 horas
4. os coordenadores estão disponíveis para ser enviado para fazer a instalação e o treinamento ultramarinos.
5. empacotamento contínuo para impedir dano do transporte.