Laser UV rígido da placa de circuito 20W da cópia que corta o equipamento sem esforço

Laser que corta a descrição do equipamento:

O laser que corta o equipamento pode cortar vários tipos de placas de circuito do PWB com V-CUT e furos do selo, e divide as placas de circuito encapsuladas e placas óticas ordinárias. É apropriado para o corte do laser e as placas de circuito depaneling do PWB feitos de placas de combinação macias e duras, FR4, PWB, FPC, módulo da identificação da impressão digital, filme da coberta, materiais compostos, carcaça de cobre e outros materiais.

De acordo com a procura, o laser UV e verde pode ser usado para cortar e separar o PWB, e os vários tipos de placas de circuito do PWB com V-CUT e furos do selo podem precisamente ser cortados o equipamento apoiam a carga automática e o corte do descarregamento, que pode realizar a automatização

Laser que corta características do equipamento:

1. O elevado desempenho UV/laser do verde é adotado, com o ponto de focalização pequeno do laser e o entalhe estreito.

2. O processo do corte da placa estará limpo e livre da poeira evitar a falha do circuito causada pela condução causada pelo desperdício.

3. A placa do PWB que foi colada pode ser dividida diretamente. Não há nenhuns contato e esforço durante o corte.

4. Plataforma de funcionamento da linha central da elevada precisão dois, elevada precisão e velocidade rápida.

5. O CCD pode ser usado para o posicionamento e a correção automáticos.

6. O processamento é controlado automaticamente pelo software informático, e a relação de software dá o feedback do tempo real para compreender o estado de processamento no tempo real.

Laser que corta a especificação do equipamento:

Laser que corta a indústria aplicável do equipamento:

É apropriado para cortar vários tipos de carcaças do PWB, tais como as placas cerâmicas das carcaças, as macias e as duras de ligamento, FR4, PWB, FPC, módulo da identificação da impressão digital, filme da coberta, materiais compostos, carcaças de cobre, etc.