9 V Bateria alcalina KIC Profilador térmico SMT Profilador de temperatura do forno de refluxo

Introdução:

KIC Thermal Profiler é um dispositivo de medição e análise de temperatura para a indústria de fabricação de eletrônicos, utilizado principalmente para análise térmica do processo de solda

Características

1, pequeno erro de ensaio.

2Software de operação guiado, fácil de aprender.

3, pode testar a onda e a temperatura de refluxo.

4Função de arranque e parada inteligente.

5Frequência de recepção de transmissão: 433.92MHz.

6, Optimização do processo térmico para menor consumo de energia.

7O software padrão de gráficos SPC inclui CpK, ajuda a revelar mudanças no perfil ao longo do tempo.

8, Superposição de Perfil Padrão, mostrar um processo diferente.

9, Hardware robusto e compacto com 1 ano de garantia.

10, 9 e 12 canais (conectores TC tipo K padrão).

Vantagens

Melhorar a eficiência da produção: Ao otimizar o processo de soldagem, reduzir a taxa de defeitos e melhorar a eficiência da produção.

Controle de qualidade: garantir que o processo de solda cumpre os requisitos do processo e melhorar a qualidade do produto.

Diagnóstico de problemas: através da análise de dados de temperatura, ajuda a identificar potenciais problemas no processo de produção.

Especificações

Configuração padrão

1, Testador de hospedagem 1 pc

2, Testes de isolamento 1 pc

3- Uma mala.

4, fio de ensaio de temperatura 1 pc

5, Disco de dados 1 pc

6, Manual do utilizador

7, Relatório de inspecção

8, linha de dados 1pc

Aplicações

Soldadura por refluxo:utilizado para monitorizar a temperatura dos PCB durante a solda por refluxo para garantir a fiabilidade das juntas de solda.

Soldagem por ondas:Durante a solda por ondas, controlar a temperatura da superfície do PCB para garantir a qualidade da solda.

Tratamento térmico:Na ciência dos materiais, monitorar a mudança de temperatura durante o tratamento térmico para otimizar o processo.

Vantagens

Melhorar a qualidade da soldagem: através do monitoramento da temperatura em tempo real, garantir que a temperatura durante o processo de soldagem atinja o nível ideal e reduz os defeitos de soldagem.
Reduzir o retrabalho e a sucata: a identificação atempada de anomalias de temperatura ajuda a reduzir o retrabalho e a sucata causados por uma soldagem inadequada e reduz os custos de produção.
Apoio à melhoria do processo: através da análise de dados, ajuda os utilizadores a identificar problemas no processo de solda e promove a melhoria do processo.