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Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station
Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station
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Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station
Especificações
Número do modelo :
HS-700
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 conjunto
Condições de pagamento :
T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :
100 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
7 a 9 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Embalagem de madeira
Nome do produto :
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Garantia :
1 ano
controlo :
Ecrã táctil
PLC :
Mitsubishi
Marca do relé :
Schneider
Comutador optoeletrônico :
OMRON
material :
Liga de alumínio
Condição :
Novos
Espessura :
0.3 - 5 mm
Sinalização :
SMEMA
Aplicação :
Conjunto eletrônico
Cores :
De prata
Sistema de controlo :
PLC
OEM/ODM :
Disponível
Potência total :
2600w
Fornecimento de energia :
AC220V
Pressão do ar :
4-6bar
Montando a precisão :
± 0,01 mm
Tipo :
Automático
Peso :
30 kg
Descrição

Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station

 

Especificações

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA Modelo:HS-700
Fornecimento de energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potência total 2600W
Potência do aquecedor Calorizador superior 1200W (máximo), calorizador inferior 1200W (máximo)
Material elétrico Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Sensor K de alta precisão + controlo de circuito fechado + controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ±1°C)
Sensor 1pcs
Modo de localização Suporte de PCB em forma de V + fixação universal externa + luz laser para centralização e posicionamento
Dimensão global L450mm*W470mm*H670mm
Tamanho do PCB Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Tamanho BGA Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB aplicável 0.3 - 5 mm
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Peso da máquina 30 kg
Peso da ficha de montagem 150 g
Modos de trabalho Quinto: semi-automático/manuais/remover/montar/solder
Utilização Reparação chips / placa-mãe do telefone etc.

 

Características

1. 5 modos de trabalho

2. 15' HD LCD monitor

3. 7'HD tela sensível ao toque a cores

4. motor a passo

5Sistema de alinhamento óptico de cores CCD

6. Precisão de temperatura dentro de ± 1°C

7.Precisão de montagem dentro de ± 0,01 mm

8Taxa de sucesso da reparação: 99% +

9Investigação e desenvolvimento independentes de controlo de um único chip

 

Vantagens

 

1.Sistema de protecção superior de segurança
Dispositivo de aquecimento que utiliza um mecanismo de protecção duplo, o fio de aquecimento superior/inferior queimado/falha do sistema alarma automaticamente,para eliminar o fenómeno de deterioração do produto devido à falha do sensor causada pela perda de controlo do texto.

 

2- Muito inteligente.
A função totalmente automatizada pode evitar erros de controlo do pessoal e alcançar uma elevada eficiência no processo de fabrico sem chumbo e no retrabalho de dispositivos de embalagem rápida.

 

3. Alta sensibilidade
Evitar que a placa principal do PCB seja danificada pela cabeça de aquecimento durante o funcionamento do equipamento.

 

Sobre a embalagem

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Detalhes do produto
Número do modelo :
HS-700
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 conjunto
Condições de pagamento :
T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :
100 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
7 a 9 dias úteis
Fornecedor de contacto
Máquina de Reparação de Motherboard Bga Rework Station
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Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2012
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
2,000,000.00-3,000,000.00
Número de trabalhadores :
80~100
Nível de certificação :
Verified Supplier
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