DESCRIÇÃO DO PRODUTO
1. Fabricação do PWB da placa de 1 a 32 camadas;
2. Costume do circuito do PWB do diodo emissor de luz;
3. Clone do PWB do diodo emissor de luz;
4. Fonte componente;
5. Conjunto do PWB do diodo emissor de luz;
6. Programa de desenvolvimento feito sob encomenda;
7. Teste do PWB PCBA.
NECESSIDADES DA COTAÇÃO:
1. Dimensão do PWB
2. Material do PWB: alumium/fr4 (camadas)
o color& 3.Soldermask silkscreen a cor
4. Espessura do PWB (1/1.2/1.6/2mm)
Cobre 5.PCB (1oz 2oz 3oz)
6. Modelo do diodo emissor de luz Brand&LED
7.Watt&Voltage&Current
function&Application da placa 8.Led
quantidade 9.Order
logotipo 10.Your
CAPACIDADE DE TECHNICIAL:
Artigo | Especificação técnica | ||
Padrão | Avançado | ||
Número de camadas | 1-48 camada | 48-60 camada | |
Estratificação | CEM-3, FR4 (Tg alto, halogênio livre), Rogers, Teflon, Arlon, base do metal (alumínio, cobre), Mixematerial. | Thermount | |
Tipo estratificado |
KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, benevolência, Rogers, Arlon, Taconic, Ventec, Boyu |
cliente para especificar | |
Tamanho máximo da placa | 610X915mm | 610x1060mm | |
Espessura da placa | 0.15-4.5mm | 0.13-6.0mm | |
Linha largura mínima | 4mils (o Cu 1oz terminou) | 3mils (o Cu 1oz terminou) | |
Linha mínima diferença | 4mils (o Cu 1oz terminou) | 3mils (o Cu 1oz terminou) | |
Espessura exterior do cobre da camada | 1/3-12OZ | 12-16OZ | |
Espessura interna do cobre da camada | 1/3-14OZ | 14-16OZ | |
Tamanho terminado mínimo do furo (mecânico) | 0.20mm | 0.15mm | |
Tamanho terminado mínimo do furo (furo do laser) | 0.075mm | 0.05mm | |
Prolongamento | 10:01 | 12:1 | |
Tipos e tipo da máscara da solda | Nanya, Taiyo | cliente para especificar | |
Cor da máscara da solda | Brilho & verde do resíduo metálico | Vermelho, preto, amarelo, azul, branco | |
Tolerância do controle da impedância | 10% | 5% | |
Tratamento de superfície | Ouro instantâneo | Au: 1-3U” | Au: 3U” |
Ouro da imersão | Au: 2-4U” | Au: 2-6U” | |
Sn/PB HASL | Sn: 100-1000U” | Sn: 200-800U” | |
HASL sem chumbo | Sn: 100-1000U” | Sn: 200-800U” | |
Prata da imersão | AG: 0.15um-0.75um | / | |
OSP (Entek) | Thicknes: 0.20-0.50um | / | |
Dedo duro do ouro | Au: 30U” | Au: 30-60U” | |
Chapeamento de ouro duro | Au-30U” | Au: 30-60U” | |
Tinta do carbono | |||
Sn de Immsion | Sn: 0.8-1.2um | ||
V-corte | grau do V-corte | 30+/-5 grau | 20,45, 60 graus |
Tol: +/-0.13mm | Tol: +/-0.10mm | ||
Chanfradura |
O tipo do ângulo de a chanfradura |
20,30, 45 graus | / |
Tomada através do furo | O tamanho mínimo pode ser obstruído | 0.15mm | / |
O tamanho máximo pode ser obstruído | 0.50mm | 0.70mm | |
A distância mínima entre as almofadas de IC pode manter a ponte da manutenção programada | 8mils | 7mils | |
Ponte mínima da manutenção programada para o soldermask verde | 4 mil. | 3 mil. | |
Ponte mínima da manutenção programada para o soldermask preto | 5mils | 4mils |