Especificações
Número do modelo :
XHT Assembléia de PCB de giro rápido-1
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
3K
Condições de pagamento :
T/T, Western Union, MoneyGram
Tempo de entrega :
5-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Cartão com saco de espuma
Características :
Protótipo rápido do conjunto do PWB da volta
Nome do produto: :
Quick Turn PCB Assembly Protótipo Turnkey PCB Assembly Soldagem de onda
Equipamento de ponta: :
Laminador FUJI NXT3/XPF
Materiais :
FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
Tempo de execução :
3-7 dias úteis
Teste :
Inspeção do artigo de AOI/SPI/XRAY/First
Garantia :
3 meses
Serviço :
Serviço completo, fornecimento de PCB/componentes, solda, programação, teste, PCBA de PCB, compra de
Descrição

Quick Turn PCB Assembly Protótipo Turnkey PCB Assembly Soldagem de onda

 

Características do PCBA

 

PCBA é a abreviação de Printed Circuit Board +Assembly, o que significa que o PCBA é carregado por SMT a partir da placa vazia do PCB e, em seguida, passa por todo o processo de plug-in DIP.Tanto o SMT como o DIP são formas de integrar partes em um PCBA principal diferença é que a SMT não requer furos no PCB. No DIP, os pinos PIN da peça precisam ser inseridos nos furos já perfurados.SMT (Surface Mounted Technology) tecnologia de montagem de superfície usa principalmente uma máquina de colocação para montar algumas peças minúsculas em um PCBO processo de produção é: posicionamento de placa de PCB, impressão de pasta de solda, instalação de máquina de colocação, forno de refluxo e inspeção do produto acabado.para inserção de peças na placa de PCBOs principais processos de produção são: colagem, colagem, inspecção,Soldagem por ondas, impressão, inspecção do produto acabado.

 

Controle de qualidade da montagem de PCB chave na mão SMT

  • Cartão adesivo: Teste se a posição de colocação do SMT é correta, reduza muito o tempo de produção do teste do SMT e o desperdício de componentes e garante efetivamente a qualidade do SMT
  • SPI-Automatic 3D Solder Paste Thickness Gauge: Detecta vários problemas de qualidade de impressão de pasta de solda, como impressão ausente, menos estanho, mais estanho, estanho contínuo, offset, forma ruim,Poluição da superfície da placa, etc.
  • AOI: Detectar vários problemas após a colocação: curto-circuito, vazamento de material, polaridade, deslocamento, peças erradas
  • Raios X: detecção de circuito aberto e curto-circuito de BGA, QFN e outros dispositivos.
  • Detector inteligente de primeira peça: detecta materiais errados, peças faltantes, polaridade, orientação, serigrafia, etc., usado principalmente na detecção de primeira peça; em comparação com a detecção manual,a precisão é maior e a velocidade é aumentada em 50%+.

 

Vantagens do XHT:


1Como uma loja de serviço de parada única, serviços atenciosos começarão a partir de sua consulta para pós-venda.
2- Serviço gratuito de montagem de projetos, modificação até estar satisfeito.
3Cada processo é monitorizado por pessoal especializado em inspecção de qualidade para detectar os problemas a tempo e resolvê-los o mais rapidamente possível.
4O serviço acelerado é suportado.

 

Especificações

 

Artigo 1o Descrição Capacidade
Materiais Materiais laminados FR4, alta TG FR4, alta frequência, alumínio, FPC...
Corte de madeira Número de camadas 1-48
Espessura mínima das camadas interiores
(Excluída a espessura de Cu)
0.003 ↓ 0.07 mm)
Espessura da placa Padrão (0,1-4 mm±10%)
Minha. Single/Double:00,008±0,004
4 camadas:00,01±0,008 ̊
8 camadas:00,01±0,008 ̊
Arco e torção não mais de 7/1000
Peso de cobre Peso externo de Cu 0.5-4 0z
Peso interno de Cu 0.5-3 0z
Perfuração Tamanho mínimo 0.0078 ↓ 0.2 mm)
Desvio da broca ± 0,002′′ ((0,05 mm)
Tolerância do buraco PTH ± 0,002′′ ((0,005 mm)
Tolerância do buraco NPTH ± 0,002′′ ((0,005 mm)
Máscara de solda Cores Verde, branco, preto, vermelho, azul...
Min de limpeza da máscara de solda 0.003′′ ((0.07mm)
Espessura (0,012*0,017 mm)
Tela de seda Cores Branco, preto, amarelo, azul...
Tamanho mínimo 0.006′′ ((0.15mm)
Tamanho máximo da placa de acabamento 700*460 mm
Revestimento de superfície HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP...
Esboço do PCB Quadrado, círculo, irregular (com jigs)
Pacote QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA

 

 

Breve visão geral

 

A Comissão considerou que a Comissão não tinha tido em conta as alegações dos produtores-exportadores.A nossa flexibilidade está em satisfazer os requisitos dos clientes e o nosso serviço superior ao clienteAjudamos as empresas a introduzir os seus novos produtos no mercado o mais rapidamente possível, fornecendo montagem de alta qualidade e rápida.Nós fornecemos um serviço de fabricação eletrônica de parada única para ajudá-lo a qualificar seus projetos e fornecer amostras de qualidade para seus clientes.

 

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Perguntas frequentes

P: O processo de ligação por fio é necessário quando a placa de circuito é impressa.
XHT: Ao fazer placas de circuito, as opções de tratamento de superfície são principalmente "ENEPIG ouro níquel-paládio" ou "ENIG ouro químico".Recomenda-se que a espessura do ouro seja de 3μ5μ5, mas se for utilizado fio de ouro Au, a espessura do ouro deve ser preferencialmente superior a 5μ.
P: O processo livre de chumbo é necessário quando a placa de circuito é impressa.
XHT: O processo sem chumbo durante a impressão é superior aos requisitos de resistência à temperatura do processo geral e os requisitos de resistência à temperatura devem ser superiores a 260 °C.Recomenda-se utilizar um substrato superior ao TG150 na selecção do material do substrato..
P: A sua empresa pode fornecer o número de série ao fazer o texto da placa de circuito?
XHT: Os números de série podem ser fornecidos e, além dos números de série de texto, o QR-CODE também pode ser fornecido para que os clientes façam consultas.
P: Quanto tempo dura a vida útil da placa de PCB e como deve ser armazenada?
XHT: 25°C / 60%RH é recomendado quando o PCB é armazenado. A placa em si não tem vida útil, mas se exceder três meses, precisa ser assada para remover a umidade e o estresse,e deve ser usado imediatamente após o cozimentoRecomenda-se que as peças sejam carregadas no prazo de 6 meses após a sua armazenagem para reduzir o fenómeno de rejeição e explosão.
 
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Soldagem por ondas de montagem de PCB de giro rápido de alta eficácia para ampla aplicação

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Soldagem por ondas de montagem de PCB de giro rápido de alta eficácia para ampla aplicação
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Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.

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